글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC가 이르면 2025년 반도체 유리 기판을 적용한 칩을 양산할 계획이다.

인텔, 삼성전자, 화웨이와 반도체 유리 기판 적용 칩 생산 경쟁이 심화할 전망이다.

2일 미국 IT 전문미디어 WCCFTECH에 따르면 TSMC는 인텔과 삼성에 맞서 유리 기판 기술을 통해 경쟁력을 강화하고 있으며, 2025∼2026년까지 첫 번째 칩을 출시할 예정이다. AI 시장의 급격한 성장으로 성능 업그레이드에 대한 필요성이 높아지고 있으며, AI가속기 분야에 적용할 것으로 기대하고 있다. TSMC는 엔비디아(NVIDIA)와 미래 칩에 유리 기판 기술을 도입할 계획이다. 해당 기술은 기존 CoWoS 패키징의 대안으로 주목받고 있으며 TSMC는 현재 반도체 유리기판 개발 선두주자인 인텔을 따라잡기 위한 것을 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. 

인텔은 코닝(Corning), 일본 AGC, 독일 쇼트(Schott AG)와 같은 글로벌 소재 기업들과 반도체 유리기판 상용화에 협력하고 있으며, 이들 업체는 고성능 유리 소재를 공급하고 있다. 또한 인텔은 SKC의 자회사 앱솔릭스(Absolics)와 협력해 유리 기판 기반 반도체의 양산을 추진 중이다. 앱솔릭스는 유리 기판 기술의 상용화를 목표로 유리 소재와 반도체 제조 공정을 최적화하고 있다.

인텔은 지난해 8월18일 유리 기판을 적용한 반도체 시제품 생산에 성공했으며 이르면 오는 2025년 첫 유리 기판 반도체 제품을 출시한다고 밝힌 바 있다. 유리 기판은 기존 플라스틱 소재보다 매끄럽고 두께가 기존보다 4분의 1이상 얇아 전력 소모량을 줄일 수 있어 첨단 반도체 생산에 유리하다.

또 다른 경쟁자인 삼성전자는 유리 기판 개발을 위해 삼성전기, 일진머티리얼즈 등과 협력하고 있다. 삼성전기는 유리 기판에 필수적인 절연재 및 회로 기판 기술을 제공한다. 일진머티리얼즈는 첨단 소재를 공급해 기술 개발을 지원하고 있다. 삼성전자는 협력사와 패키징 기술을 개선해, 향후 AI 및 데이터 센터용 고성능 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려는 목표를 가지고 있다. 반도체 유리기판 개발을 주도하고 있는 삼성전기는 2026년에서 2027년 양산을 목표하고 있다

중국 화웨이는 유리 기판 기술 개발을 위해 SMIC(중국 최대 반도체 제조사), BOE Technology(디스플레이 및 소재 기술 기업)와 협력하고 있다. SMIC는 반도체 제조 역량을 제공하고, BOE Technology는 고급 디스플레이 기술 및 유리 소재 전문성을 활용해 유리 기판 기술 개발을 지원하고 있다. 화웨이는 협력 업체와 유리 기판 기반 반도체를 자사 스마트폰 및 네트워크 장비에 적용하려는 전략을 추진 중이다. 화웨이의 계획도 내년까지 프로토타입 개발과 테스팅을 마치는 것이며, 대량 양산은 2026년 이후로 보고 있다.