📌이번 콘텐츠에서는 이런 뉴스를 다룹니다.
증권사들이 생각하는 반도체 업황 이슈 ‘SK하이닉스 중심’
SK하이닉스 등 반도체 기업 흐름을 어떻게 봐야 할까?
HBM 시리즈와 엔비디아, SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 현황
중국의 HBM 및 GPU 개발 현황
블랙웰(BLACKWELL)에 납품되는 HBM
SK하이닉스와 삼성전자가 레거시 반도체 업황 부진 및 HBM 생산 과잉 우려(?) 이슈로 올해 상반기말 영광(주가 급등)을 뒤로하고 강력한 조정 구간에 와 있습니다.
특히 지난 추석 연휴 동안 모건스탠리가 SK하이닉스의 목표주가를 24만 원에서 12만 원으로 대폭 낮추면서 시장에 강한 충격을 줬습니다. 19일(현지시간) 미국 엔비디아가 급등하면서 시그널을 주는 모양새로 보이겠지만 현시점에선 엔비디아의 주가를 보고 SK하이닉스의 상황을 판단하면 안 될 것이라고 봅니다.
K-주식은 미국 주식 대비 후순위이고 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 증시와 반도체 업종 흐름에 영향을 민감하게 받는 만큼 경기 침체냐 경기 연착륙이냐 논란 속에서 동행하지 않을 가능성이 높다고 봅니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스로 수익권에 있던 자금들이 당연히 거래량 줄어들고 금투세(심리적인 요인이 강함) 등 여러 외생 변수들로 타 업종 대비 강한 매도가 나온 것이라고 평합니다.
그렇다면 과연 반도체 업종이 죽어가느냐? 반도체 업황은 사이클을 돌면서 고저를 갈 뿐, 우상향할 수밖에 없습니다. AI반도체와 AI데이터센터와 관련한 투자는 아직 진행형이기 때문이죠. 그리고 아이폰16에서 나온 실망감이 반도체 업황을 더욱 힘들게 하고 있고, 상반기 중국발 레거시 반도체 사재기도 제가 앞선 인사이트에서 쓴 것처럼 하반기 오히려 독이 될 수 있다는 관점을 유지합니다.
SK하이닉스가 24만 8500원이라는 역사적 신고가를 기록한 이후 빠지는 폭이 큰 것도 강한 거품 이후 꺼짐 현상이 강하게 나오고 있다 관점으로 생각합니다.
아래 각 내용은 초점이 조금씩 다르지만 관련된 내용들입니다. 각각의 정보를 이해하시고 이것을 종합적으로 판단하시면서 이해하시면 좋습니다.
황민성 삼성증권 연구원은 “최근 SK하이닉스의 주가는 과거 되풀이 됐던 공급과잉에 따른 주가급락의 패턴을 보여주고 있다”며 “시장은 7월부터 2025년부터 대규모 공급과잉이 발생하는 시나리오를 갑작스럽게 반영하고 있다”고 설명합니다.
이어 “경기침체, 낮은 AI 효용성, 부진한 범용 시장 및 공급사 점유율 경쟁이 배경”이라고 진단합니다.
황 연구원에 따르면 HBM 수요가 시장 기대치를 크게 밑돌 것이라는 주장이 있습니다. 예를 들면, 2025년 HBM 수요를 업계는 220억 개 Gb 수준으로 보는 반면 (당사 예상치도 동일), 시장 일부는 150억 개 수준으로 예상하고 있습니다. (공급이 250억 개 수준). 과잉투자를 모자라는 투자보다 선호한다는 빅테크의 코멘트(Comment)도 현재의 수요가 부풀려진 것이라는 논리로 변화하고 있습니다.
또한 레거시 반도체도 보수적인데요. AIPC와 AI스마트폰의 수요도 약한 데다 작년 공급과잉으로 싼값에 축적한 고객사의 재고도 하반기 가격 상승에 부담으로 작용할 수 있다는 주장이 있습니다.
황민성 연구원은 “HBM이 공급과잉이라면 엔비디아가 삼성에서 추가 공급을 받으려 하는 배경이 설명이 되지 않는다”며 “또한, 범용이 공급과잉인 상황에서, 수출이 어려운 중국이 부진한 국내 소비에도 무리하게 증설하는 것은 납득하기 어려운 논리”라고 지적합니다.
그러면서 “분기 2조 수준의 적자를 기술적 한계와 극심한 규제, 수출이 막힌 기업이 지속하는 것은 어렵다고 보는 것이 타당하다”며 “삼성은 제품 디자인과 수율에서 어려움을 겪는 입장에서 증설을 단행하기 어렵고, SK도 경기침체가 우려된다면 재무상황을 개선하는 것이 우선될 것”이라고 전망합니다.
김영건 미래에셋증권 연구원은 “SK하이닉스는 HBM 위주의 DRAM 실적 회복에도 불구하고, 동사는 보수적 재고수준을 유지하며 수익성 중심의 사업전략을 구사할 계획”이라며 “HBM의 경우 경쟁사의 3E 8단/12단 신규 진입을, 레거시 DRAM의 경우 CXMT 등 중화권 선두업체 진입을 고려한 증설계획을 수립하고 있다”고 강조합니다.
이어 그는 “HBM3E 12단의 경우 개발 막바지 단계로, 4분기 내 출하되어 Blackwell부터 본격탑재될 것으로 예상된다”며 “8단뿐 아니라 12단의 경우에도 25년도 계약 물량에 대한 협의가 대부분 이뤄진 상황”이라고 덧붙였습니다.
◇SK하이닉스 등 반도체 기업 흐름을 어떻게 봐야 할까?
그렇다면 여기서 보유자나 투자를 고민하는 사람의 관점에서 어떻게 접근해야 할까요? 정답은 없습니다. 하지만 가이드는 있습니다.
1. 모건스탠리 12만 원 목표주가
2. 증권가(리서치센터, 매니저 등)의 곡소리 확산
3. 반도체 산업에 뛰어든 인도
4. HBM 밴더와 수급 이슈
5. 블랙웰의 본격 출시(출시전 스토리)
6. 장대 음봉에선 분할 매수 관점
저는 대기업을 볼 때 외국계의 강한 매도 리포트가 나올 때, 기업 가치와 미래 전망이 크게 달라지지 않는다면 하락의 끝물인가 행각해보곤 합니다. 물론 하나의 요소입니다. 이때쯤 기업 가치가 변화가 없다면 장대 음봉이 나올 땐 분할 매수해야 한다는 관점으로 접근합니다. 제가 테슬라를 봤을 때 과거 주가 하락 패턴과 반등 포인트 그리고 글로벌 증권사의 목표가 설정을 보고 180달러 하단에서 장대 음봉 시 분할 매수 접근으로 말씀드린 바 있습니다. 미래 성장이 확실한 기업은 단기적인 악재 등으로 인해 주가 조정을 받을 때, 분할 매수 관점으로 접근하면 다시 제자리로 옵니다.
다시 반도체로 오겠습니다. 모건 스탠리는 HBM 공급 과잉 등 업황의 둔화를 근거로 삼성전자·SK하이닉스의 목표주가를 크게 하향하면서 반도체 투심 재차 냉각시켰죠. 하지만 SK하이닉스는 현재 2023년 주가 보다 높은 수준이며 삼성전자는 2023년 주가 수준으로 내려와 있습니다.
제 관점으로 2025년까지 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM을 중심으로 한 반도체 상황은 크게 달라지지 않았습니다. 다만 레거시 반도체에서 하반기 스크래치가 나고 있어서(올해 상반기 뷰는 레거시 반도체 관련해서 현재보다 실적 관련 눈이 높았습니다.) 기대감이 악재로 바뀐 상태죠. 아이폰16이 AI 관련하여 우려한 것보다 더 형편이 없었던 것도 타격이 있습니다. AI스마트폰 물결이 나와야 교체 수요가 폭발하면서 레거시 반도체의 변화도 있었을 텐데요. 판매량의 문제보단 기능이 시장 기대감보단 아직 낮다는 뷰가 지배적입니다. 여기서 봐야 할 것은 아이폰16이 AI 기능을 활용할 수 있는 토대는 마련한 만큼 아이폰 관련 대박 AI 소프트웨어가 나온다면 악재가 호재로 바뀔 수 있겠죠? 이 부분이 포인트 중 하나입니다. 다른 스마트폰 사들이 AI스마트폰 보급 관련해서 뉴스 보도를 낼 것이고, AI소프트웨어의 모멘텀을 따라서 업사이드를 가져갈 수 있습니다.
그리고 외신에서 이야기하는 것보다 아직까지 레거시반도체 업황은 나쁘진 않은 듯합니다. 10월 발표될 9월 D램, 낸드 메모리 반도체 가격을 꼭 챙겨 봐야 할 듯합니다.
그리고 아직 생각보다 증권가에서 반도체 위기다라는 식의 이렇다 할 목소리가 크진 않습니다. AI가 과잉투자다 뭐다 이야기 나오고 있지만 다음 스텝이 있고, 고부가가치 반도체 수급을 가져올 HBM 분야에서 SK하이닉스 주도에 더해 삼성전자와 마이크론 빼곤 경쟁자가 없습니다.
일단 다음 스텝을 말씀드리면 오픈AI가 새로운 AI모델 ‘o1’을 공개했는데요. 생성형AI 다음 스텝인 AGI가 이제 방향성을 잡는 겁니다. 더 많은 AI반도체 데이터센터와 관련 인프라(전력기기, ESS 등)이 필요합니다. AGI로 가려는 방향으로 미국 중심의 빅테크 기업들이 투자를 계속 진행하고 있는 만큼 '아직 반도체의 미래는 밝다'입니다. 생성형AI에서 AGI로 가는 길이 징검다리가 아니라 연속성을 가질 수밖에 없습니다. 그 와중에 주가가 고평가 됐다가 저평가 됐다가 다시 고평가로 간다는 관점으로 봐주시고요.
아쉬운 점은 증권사의 곡소리가 들리지 않아서 바닥 신호가 하나는 빠져있다는 점입니다.
다음 챕터로 넘어가기 전에 단기적인 시각을 정리해 보면, '단기간에 삼성전자든 SK하이닉스든 전고점으로 빠르게 가진 않고 악재가 걷어지는 과정에서 선별적으로 갈 것이다'입니다. 자세한 것은 다음 챕터에서 설명드릴게요.
◇HBM 시리즈와 엔비디아, SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 현황
SK하이닉스의 주가 상황은 2025년 HBM 수주를 볼 게 아니라 2026년과 2027년을 봐야 합니다. 2025년 가능한 주문까지 다 받았다는 이미 다들 아는 사실입니다. 2026년과 2027년 차세대 제품이 나올 때, 지금처럼 독주체제로 가느냐? 아니면 삼성전자와 마이크론에 점유율을 나눠주느냐가 포인트라고 생각합니다. 블랙웰 시리즈의 양산 스케줄이 좀 밀리면서 삼성전자와 마이크론에게 기회가 좀 더 열리는 만큼 SK하이닉스에겐 악재일 수 있고요. 여러 가지 가능성을 두고 검토해야 합니다.
엔비디아를 중심으로 이야기해 보겠습니다.
엔비디아는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 HBM(고대역폭 메모리)의 최대 수요자 중 하나입니다. 주로 H100, H200, GH200 등이 AI 프로세서에 사용됩니다.
해당 제품에 들어가는 HBM은 주로 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론으로부터 공급받습니다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 제품의 선도적인 공급자죠. 엔비디아 H100 GPU에 독점적으로 HBM3를 공급 중이며, HBM3E에 대한 검증 단계도 진행 중입니다.
SK하이닉스는 HBM3E 제품을 2024년 3분기부터 본격적으로 출하할 계획이며, 이 제품은 AI 및 데이터 처리 수요를 충족하기 위한 고용량(36GB)과 고속(1.28TB/s)을 지원합니다.
그리고 엔비디아를 포함한 전체 HBM 고객을 대상으로 보면 현재 SK하이닉스는 HBM 시장에서 약 50%의 점유율을 차지하고 있으며, 경쟁사인 삼성과 마이크론을 기술적으로 앞서고 있습니다.
삼성전자는 HBM 기술에서 약간의 지연을 겪었지만, 12-레이어 HBM3E 제품을 개발하며 다시 경쟁력을 확보했습니다. 이 제품은 36GB 용량을 지원하며, HBM 시장에서 주요 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론을 추격 중입니다.
삼성전자는 엔비디아와의 협력을 강화하기 위해 GTC 2024에서 해당 기술을 공개했고, 곧 본격적인 대량 생산을 시작할 계획입니다. 삼성전자의 HBM3E 8단은 엔비디아 퀄테스트를 통과해 4분기부터 공급한다고 이야기 나오고 있으며, HBM3E 12단 제품이 퀄테스트 중이라는 게 최신 내용으로 알고 있습니다.
마이크론은 2024년 초 HBM3E 제품의 양산을 하며, 경쟁에 뛰어들었습니다. H200 GPU에 HBM3E를 공급할 예정이라고 합니다. 기술적으로 삼성전자보다 우위를 점하고 있다고도 하는데, 나중에 납품하는 실적을 보고 명확히 판단될 듯합니다.
◇중국의 HBM 및 GPU 개발 현황
중국은 HBM 및 GPU 분야에서 독립적인 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 엔비디아 말고 중국 내수 기업에 적용되는 관점으로 현재로선 접근해야 합니다. 미국과의 반도체 기술 경쟁 속에서 중국은 자체적인 HBM과 GPU 기술을 개발하려는 노력을 강화하고 있습니다. 중국의 반도체 기업인 화웨이와 양쯔메모리(YMTC)는 고성능 컴퓨팅 시장에서 독립성을 확보하기 위한 전략적 목표를 가지고 있으며, 특히 GPU와 AI 프로세서를 위한 HBM 생산을 추진 중입니다.
또한, 중국은 최근 메모리와 프로세서 개발을 위한 인프라 구축에 대규모 투자를 하고 있어, 향후 몇 년간 시장 점유율 확대를 노리고 있습니다. 그러나 현재까지는 엔비디아와 같은 글로벌 리더들과의 격차가 존재하는 상황입니다. 다만 중국 내부에서 엔비디아 제품을 대체하는 모습을 보이면 당연히 엔비디아를 비롯해 SK하이닉스 등등에 부정적일 수 있겠죠. 따라잡기 어렵다곤 보지만 그래도 잘 살펴야 하는 내용입니다.
◇블랙웰(BLACKWELL)에 납품되는 HBM
블랙웰은 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼으로, 2024년 말 출시될 예정입니다. 본격적인 출하량 확대는 2026년이라고 알려졌고요. 블랙웰 플랫폼에 사용될 HBM은 주로 SK하이닉스와 마이크론이 공급할 예정입니다. 특히, 마이크론은 블랙웰에 사용할 HBM3E 제품을 양산 중이며, 이를 통해 엔비디아의 H200 시리즈에 납품할 계획입니다.
마이크론은 24GB 및 36GB 용량의 HBM3E를 제공할 예정이며, 이는 1.2TB/s 이상의 데이터 전송 속도를 지원하여 AI 및 HPC 작업에 최적화된 성능을 제공합니다.
SK하이닉스는 MR-MUF 기술을 통해 고용량 HBM을 안정적으로 공급할 수 있는 기술적 우위를 가지고 있으며, 이를 바탕으로 블랙웰에 HBM을 납품할 계획입니다. SK하이닉스는 이 플랫폼을 통해 엔비디아와의 긴밀한 협력을 이어가고 있습니다.
삼성전자는 블랙웰에 들어갈 HBM제품(HBM3E 12단 추정)의 품질 인증 절차를 진행하고 있고요.
각각의 제품군 별로 SK하이닉스를 위시해서 삼성전자, 마이크론이 어떻게 포지션을 잡느냐에 따라 각 기업의 주가 또한 영향을 받는다고 보시면 좋을 듯합니다.
◇인도의 반도체 육성 정책은 한국에 호재?
세미콘 인디아(SEMICON INDIA)가 지난 9월 11일부터 13일까지 열렸습니다. 모디 총리는 행사에서 반도체 인프라 구축 및 확장을 강조했으며 인도를 글로벌 반도체 허브로 도약시키고자 하는 야심을 드러냈습니다.
하나증권과 현지 조사기관에 따르면 인도 반도체 시장은 2023년~2032년 연평균 26.3% 성장하여 약 2,700억 달러까지 확대될 전망입니다. 다만 산업 성장세는 분명한 반면, 반도체 부품 자체 조달 비율은 2021년 기준 9%에 그쳐 공급망 리스크에 따른 영향이 큽니다.
김근아 하나증권 연구원은 “반도체 산업이 성장의 경우, 글로벌 기업들의 투자가 필수적이기 때문에 인도 정부는 적극적인 유치 정책을 펼치고 있다”며 “인도 측은 ISM(India Semiconductor Mission) 조직을 설립해 반도체 생태계를 전문적으로 구축하고 있다”고 전합니다.
아울러 “글로벌 기업이 인도에 반도체 공장을 설립할 경우 건설 비용의 최대 50%를 지원하고 주(州) 정부 차원에서 추가 보조금을 지급하는 등 전폭적으로 지원하고 있다”며 “그 결과 삼성전자를 비롯한 미국 대표 반도체 기업 마이크론, 마이크로칩 등 글로벌 기업들의 대인도 투자가 이어지고 있고, 싱가포르, 미국 등과 국가 차원의 협력을 강화하고 있다”고 분석했습니다.
물론 인도는 전력 인프라, 물 부족 문제, 전문인력 등의 해결 과제를 가지고 있습니다. 여기서 주목할 점은 인도가 현지 반도체 육성을 한다면 당연히 국내 반도체 기업에게는 호재라는 것입니다.
이제 마무리하겠습니다. 지금까지 제가 악재와 호재 관련한 여러 가지 이야기를 종합적으로 해드렸습니다. 여기서 불확실성이 해소되는 과정을 거치면 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 조정 구간이 해소되고 재차 반등 구간으로 진입하리라고 봅니다. 그래서 현재 상황에서 급락이 강하게 나올 때마다 여러 요소들이 제거되는 모습을 보면서 분할 매수 관점으로 접근하면 현시점부터 내년까지 해서 투자 수익을 가져갈 수 있는 기회를 가질 수 있지 않을까 합니다. 인도는 중국 반도체 기업에 손을 내밀지 않을 것이라고 개인적으론 보고 있습니다.
마켓 프로는 증권 업계에서 16년간 한길만 걸어온 전문가입니다.
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