혼성신호 SoC(System on Chip) 반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스와 AI 모델 개발·경량화 전문기업 액션파워가 온디바이스 AI 솔루션 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다.
이번 협약을 통해 액션파워는 경량 하드웨어에서도 효율적으로 구동할 수 있는 경량화 AI 모델을 개발한다. 아이언디바이스는 이를 스마트파워앰프 칩에 최적화된 NPU로 탑재하거나, 스마트폰 AP 내 DSP·NPU에 로우레벨로 구현하여 솔루션화할 예정이다. 이를 통해 음성인식과 LLM(대형언어모델)을 온디바이스 환경에서도 실행할 수 있는 기술을 제공할 방침이다.
액션파워는 음성인식 및 AI 회의록 작성 서비스 ‘다글로’ 운영으로 축적한 데이터를 바탕으로 딥시크, 라마 등 최신 AI 모델을 기반으로 한 경량화 AI 모델을 개발하고 있다.
아이언디바이스는 AI 기반 스마트파워앰프 칩을 스마트폰에 공급 중이다. 향후 스마트카, 로봇, 데이터센터 등 다양한 산업으로 기술 적용 범위를 확장할 계획이다.
양사의 협업은 온디바이스 AI 성능 발전을 가속화할 것으로 기대된다. 액션파워 측은 “당사는 대규모 AI 서비스 운영을 통해 인공지능 모델 학습 및 추론 경량화 역량을 축적해왔다"며, 온디바이스 AI 분야에서도 차별화된 경쟁력을 갖출 것이라고 강조했다.
온디바이스 AI 솔루션은 인터넷 연결 없이도 AI를 실행할 수 있어 클라우드 비용 절감과 데이터 보안 강화 등의 장점을 제공한다.
스마트폰 등의 기기에서 전용 AI 스마트파워앰프 솔루션을 통해 강화된 오디오 및 햅틱 휴먼인터페이스 기능을 제공 가능할 것으로 기대된다.
조홍식 액션파워 대표는 “이번 협력을 통해 기업들이 보다 쉽고 효율적으로 온디바이스 AI를 도입할 수 있게 될 것”이라며, “특히 보안이 중요한 제조, 금융, 의료 등 다양한 산업에서 큰 도움이 될 것”이라고 말했다.
박기태 아이언디바이스 대표는 “보다 낮은 비용으로 높은 수준의 AI 성능을 구현하는 온디바이스 AI 솔루션을 통해 다양한 스마트 기기에서 새로운 사용자 경험을 제공할 것”이라고 설명했다.
한편, 양사는 이번 협력을 바탕으로 AI 기기 상용화를 가속화하고 한국의 AI 기술 경쟁력 강화를 위한 연구·개발 및 상업화를 적극 추진할 예정이다.
