반도체 공정 장비 기업 그린리소스는 28일 엠디바이스 과천 본사에서 ‘반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및 사업화’ 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이번 MOU를 시작으로 소재의 전문기술을 보유한 그린리소스와 반도체 설계 전문 기술을 보유한 엠디바이스는 정부 R&D 과제 수주, 사업기획, 고객 네트워크 공유 등 개발부터 사업화까지 전사적으로 협력할 예정이다.

그린리소스 관계자는 “엠디바이스가 그동안 개발해온 ‘하이브리드 본딩 기술’은 고대역폭메모리(HBM) 적층 방법을 개선해 용량과 데이터 처리 속도를 향상시킬 수 있으며, 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 조명받고 있다”며 “그린리소스의 소재 기술이 더해진다면 그동안 이슈가 됐던 방열 등의 문제도 해결이 가능할 것으로 기대한다”고 말했다.

하이브리드 본딩은 미세 패턴을 통해 칩 간 연결을 더욱 밀접하게 만들어 전기적 성능 향상과 전력 소모 감소 효과를 확보하는 첨단 패키징 기술이다.

지난 7일 코스닥 시장에 상장한 엠디바이스는 SSD(Solid-State Drive)를 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 고객사의 대규모 기업용 SSD 공급 레퍼런스를 바탕으로 고객사 추가 발굴과 고사양 SSD 양산 및 수출 확대에 주력하고 있다. 그린리소스는 엠디바이스의 2대주주로서 6.47%의 지분을 보유하고 있다.

이종수 그린리소스 대표이사는 “엠디바이스 2대주주로서 양사 협력을 더욱 강화하고 하이브리드 본딩의 글로벌 사업화 추진해 양사의 동반 성장 및 가치제고를 위해 최선을 다하겠다고 말했다.