국내 1위 MCU(마이크로컨트롤러유닛, Micro Controller Unit) 기업 어보브반도체가 올해 상반기 내 온디바이스 인공지능(AI) 기능을 탑재한 MCU를 양산할 계획이라고 9일 밝혔다.

MCU는 단순 제어를 넘어 엣지 컴퓨팅의 핵심 부품으로 자리 잡으며, AI와 IoT(사물인터넷) 시대의 핵심 기술로 주목받고 있다.

어보브반도체는 지난해 7월 온디바이스 AI MCU ‘아담(ADAM)-100’의 엔지니어링 샘플을 공개하며 관련 기술 개발을 선도해 왔다.

아담-100은 초저전력을 구현한 제품으로 음성 기반 가전제품과 다양한 전자기기에 활용될 수 있다. 이 제품은 신경망처리장치(NPU) 블록인 ‘SPU(Sparse Processing Unit)’와 MCU 블록으로 구성돼 AI 모델의 추론 기능을 지원한다.

이날 어보브반도체 관계자는 파이낸스스코프와의 전화 인터뷰에서 "온디바이스 AI MCU 양산은 계획대로 진행 중"이라며 "올해 상반기 내 양산을 목표로 하고 있다"고 말했다.

업계에선 삼성전자, LG전자 등 고객사로 납품을 전망하고 있다. 

◆AI 가전과 MCU 융합으로 성장 견인

어보브반도체는 가온칩스와 협력해 고성능 가전용 MCU도 개발 중이다. 해당 제품은 삼성전자 파운드리의 28나노미터(nm) 공정을 사용해 생산될 예정으로, 가전용 MCU에 28나노 공정을 도입하는 것은 업계 최초다.

이 차세대 MCU는 삼성전자의 AI 기반 가전제품에 탑재될 가능성이 높다.

삼성전자는 올해 CES 2025에서 '모두를 위한 AI: 경험과 혁신의 확장(AI for All: Everyday, Everywhere)'을 주제로 프레스 콘퍼런스를 열고 스마트홈 기술 '스마트싱스 앰비언트 센싱'을 공개했다. 이 기술은 사용자의 움직임과 소리를 분석해 상황에 맞는 정보를 제공하며, 업그레이드된 AI 음성 비서 ‘빅스비’를 적용했다.

또한 삼성전자는 TV 신제품에 AI 기반 기능인 '삼성 비전 AI'를 도입해 개인화된 콘텐츠 경험을 제공한다고 밝혔다. 해당 기술은 콘텐츠 검색, 실시간 번역 등을 통해 사용자 맞춤형 서비스를 제공한다.

삼성전자를 최대 고객사로 두고 있는 어보브반도체는 온디바이스 AI MCU를 통해 AI 가전의 확산에서 큰 성과를 기대하고 있다. 온디바이스 AI MCU는 동사의 실적 성장을 이끄는 주요 동력이 될 것으로 기대된다.
 
한편, 글로벌 시장 조사 기관 포춘 비즈니스 인사이트(Fortune Business Insights)에 따르면 글로벌 MCU 시장은 2023년 약 263억달러(약 38조원) 규모에서 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 8.9%로 성장해 475억달러(약 69조원) 규모에 이를 것으로 전망된다.