인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 '블랙웰'의 서버 과열 문제로 양산을 더 늦출 가능성이 있다는 분석이 나왔다.

미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 "엔비디아의 블랙웰이 맞춤형 서버 랙에 연결됐을 때 과열 현상이 발생하고 있다"며 "이 문제가 고객사들에게 우려를 불러일으키고 있다"고 17일(현지시간) 보도했다. 이어 "엔비디아가 서버 랙 설계를 변경하도록 공급업체들에게 여러 차례 요청했다"고 전했다.

지난 3월 공개된 블랙웰은 올해 2분기 출시를 목표로 했지만 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시가 지연됐다. 엔비디아는 지난 8월 실적 발표에서 블랙웰의 양산 시기를 4분기(11~1월)로 연기한다고 발표했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 한 행사에서 "블랙웰 칩에 설계상 결함이 있었으며, 이를 해결하기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 설명했다.

블랙웰을 주문한 메타, 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등 주요 고객사들은 과열 문제가 해결되지 않으면 데이터센터 도입이 지연될 가능성이 크다.

블랙웰은 가격이 4만달러(약 5584만원)에 달하는 고성능 칩으로 엔비디아의 첨단 프로세서 2개와 수많은 부품으로 구성된다. 이러한 복잡한 설계로 인해 발열 문제와 결함 가능성이 커진 것으로 전해진다.

업계에서는 엔비디아가 과열 문제를 얼마나 빠르게 해결할 수 있을지가 고객사 신뢰와 시장 점유율에 큰 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다.