AI 반도체 시장을 선도하는 엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시할 AI 칩의 로드맵을 발표했다.

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 'GTC 2025'에서 2028년까지의 AI 칩 출시 계획을 공개했다.

황 CEO는 "지난해부터 공급을 시작한 '블랙웰'을 올해 하반기 업그레이드 버전으로 개선하고, 2027년에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처 기반의 AI 칩을 선보일 것"이며 "2028년에는 차세대 AI 칩 '파인먼'을 출시할 계획"이라고 밝혔다.

그는 블랙웰 칩이 이전 세대인 H100 '호퍼' 대비 68배 높은 성능을 제공하며, 루빈 칩은 900배의 성능 향상을 이룰 것이라고 강조했다. 비용 효율성 측면에서도 블랙웰은 호퍼 대비 13%, 루빈은 3% 수준의 비용으로 같은 기능을 수행할 수 있다고 설명했다.

최근 블랙웰 칩의 설계 결함으로 인해 생산 차질이 발생할 수 있다는 우려에 대해서도 황 CEO는 "블랙웰 생산이 정상적으로 진행되고 있으며, 완전히 가동되고 있다"며 우려를 일축했다.

그는 이어 "아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 글로벌 4대 클라우드 기업들이 지난해 호퍼 칩을 130만 개 구매한 데 이어, 올해는 블랙웰 칩을 360만 개 구매할 것"이라고 강조했다.

올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB였던 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 'HBM3E'를 288GB로 확장해 성능을 향상시킨 것이 특징이다. 블랙웰 울트라는 GPU 모델 'B300'과 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU가 결합된 'GB300' 두 가지 버전으로 제공된다.

내년 하반기 출시될 '루빈' 칩은 기존 중앙처리장치(CPU) '그레이스' 대신 '베라'(Vera)라는 새로운 CPU를 탑재하며, 이후 2027년에는 '루빈 울트라'로 업그레이드될 예정이다. 2028년에는 완전히 새로운 AI 칩인 '파인먼'이 출시되지만, 이날 황 CEO는 파인먼의 세부 사양에 대해서는 공개하지 않았다.

엔비디아는 AI 기반 휴머노이드 로봇 개발을 위한 '아이작 그루트 N1'(Isaac GROOT N1) 플랫폼을 공개했다. 해당 프로젝트에는 월트 디즈니와 구글 딥마인드가 협력 중이다.

자동차 및 제조업 분야에서도 AI 활용을 확대하고 있다. 엔비디아는 제너럴 모터스(GM)와 협력해 차세대 자동차 및 공장 자동화 시스템에 AI를 적용하는 프로젝트를 진행하고 있다.

또한, 반도체 제조사 TSMC와 협력해 컴퓨터 간 통신을 광자로 수행하는 네트워킹 칩 '실리콘 포토닉스'를 올해 하반기 출시할 계획이다. 실리콘 포토닉스는 기존 전자 기반 통신 방식보다 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술로, 데이터센터의 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다.

황 CEO는 "AI가 예상보다 훨씬 빠르게 발전하고 있으며, 앞으로 AI 모델과 AI 에이전트의 확산으로 엔비디아 칩에 대한 수요가 더욱 증가할 것"이라고 내다봤다.