반도체 소재·장비 기업 지오엘리먼트는 베이크 히터(Bake Heater) 개발이 마무리 단계에 접어들고 있으며 내년 고객사 공급을 앞두고 있다고 1일 밝혔다.

지오엘리먼트는 10월 30일부터 11월 1일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 ‘2024 소부장 뿌리 기술대전’에 참가해 기존 사업 역량인 티타늄(Ti)·구리(Cu) 가공 기술력 및 베이크 히터 사업 현황에 대해 설명했다.

올해 3월 지오엘리먼트는 각종 가전기술을 보유한 에타(현 지오어플라이언스)를 인수했으며 이 기업이 베이크 히터 사업을 담당하고 있다.

베이크 히터 장비는 반도체 웨이퍼의 전 영역을 균일하게 가열하는 장치이며, 반도체 노광(웨이퍼에 회로를 그려 넣는 작업) 공정 전후 단계에서 사용되는 것으로 알려져 있다. 업계에선 주성엔지니어링(원자층 증착 장비 제조), 유진테크(반도체 증착 장비 제조) 등을 잠재 고객사로 예상하고 있다. 

부스 관계자는 “베이크 히터 개발은 순조롭게 진행되고 있다”며 “고객사와 납기 시기를 협의하고 있는 상황”이라고 말했다.

고영민 다올투자증권 연구원은 지난 28일 리포트를 통해 “기존 베이크 히터 양산 일정은 2025년 하반기였으나 순조로운 프로젝트 진행으로 양산 시점이 같은 해 상반기로 앞당겨 졌다”며 “이 프로젝트를 통해 연 40억원 가량의 매출이 발생할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

지오엘리먼트 관계자는 “당사 IR팀과 증권사 관계자의 협의를 통해 관련 정보가 전달된 것으로 보인다”고 말하며 해당 사실을 긍정했다.

한편 지오엘리먼트는 원자층 증착(ALD)의 원소재인 전구체의 기화 이송을 위한 캐니스터(Canister, 화학소개 이송·보관 장치), 초음파 레벨센서 등을 통해 대부분의 실적을 확보해왔다.

특히 캐니스터 국내 점유율은 90%를 상회하고 있다. 이에 관련해 지오엘리먼트 관계자는 “캐니스터 제품으로 반도체 분야에서의 추가적 성장은 쉽지 않다”며 “캐니스터 기술력을 다른 사업 영역에 적용하기 위한 다양한 시도가 계속되고 있다”고 전했다.