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화웨이, 엔비디아 반도체 패권 견제 위한 새로운 AI칩 내년 1분기 양산
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낮은 수율 문제 개선 필요
중국 통신업체 화웨이가 내년 1분기부터 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 에 대항할 새로운 AI 칩을 생산하겠다는 소식이 전해졌다.
21일(현지시각) 로이터통신에 따르면 화웨이가 ‘어센드(Ascend) 910C(중국명 성텅 910C)’ 샘플을 일부 IT 기업에 보냈고 이와 관련해 주문을 받기 시작했다.
화웨이는 910C가 엔비디아의 주력 AI 칩인 H100과 유사한 성능을 보인다고 설명한 것으로 알려졌다.
엔비디아의 H100 칩은 미 규제에 따라 작년부터 중국 수출이 금지된 상황이다.
910c는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) SMIC에서 생산되고 있는 것으로 전해졌다.
다만 낮은 수율이 걸림돌이 되고 있다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하다.
그러나 미국 주도의 제재로 수입이 막힌 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 공정) 장비가 부족해 수율이 약 20%에 머물고 있다는 점이 문제로 꼽히다.
910C 이전 버전인 910B 역시 수율이 약 50%에 그치고 있다고 로이터는 전했다.
소식통은 로이터에 “화훼이는 리소그래피가 부족해 단기적 해결책이 없다는 것을 알고 있다”며 “이에 화웨이는 중요한 정부 및 기업 주문을 우선할 것”이라고 예상했다.
남지완 기자 ainik@finance-scope.com