💡 오늘의 주제는 '주식 테마로 본 반도체 생산 공정 내 레이저 기술 총정리'입니다.

앞서 레이저 패키지 본딩과 디본딩이 관련 기업들의 상승에 온기를 불어 넣은 바 있습니다. 기존 PCB 공정 내에서 유리기판으로 발전하는 과정에서도 레이저 기술이 필요하다 보니 확실히 인지하고 가야 투자에 도움이 됩니다. 그래서 반도체 공정 레이저 기술을 이해하고 각 기업을 정리하다 보면 투자에 도움이 됩니다. 해당 콘텐츠는 팩트의 부분과 필자의 의견 부분을 최대한 나누었으니 이 부분을 구분해서 이해해 주시기 바랍니다.

삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체·파운드리 기업의 레이저 공정 기술 도입 확대가 시장에서 재차 주목받을 전망입니다. 레이저 기술 적용 범위가 고부가가치·미세공정으로 전환 또는 증설을 늘리는 과정에서 넓어지는 이유 때문입니다.

레이저 기술은 고도의 정밀도, 신속성, 비접촉 방식 등의 장점을 제공해 반도체 제조 공정의 효율성과 품질을 향상합니다. 반도체 미세화 공정 전환, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 반도체 공정 적용이 기술적 가치를 키우고 있습니다.

반도체 생산 공정 내에서 레이저 기술이 들어가는 주요 공정은 ▲포토리소그래피 (PhotoLithography) ▲레이저 드릴링 및 커팅 (Laser Drilling and Cutting) ▲레이저 어닐링 (Laser Annealing) ▲레이저 본딩 (Laser Bonding) ▲레이저 마킹 (Laser Marking) ▲레이저 트리밍 (Laser Trimming) 등입니다.

전문가들은 반도체 업종 기업의 조정기에 관련 기업들을 주목해야 한다고 목소리를 내고 있습니다.

신한투자증권에 따르면 레이저 기술 사용 국내 주요 기업은 다음과 같습니다.
▪️ 한미반도체 - 레이저 마커(Marker), 레이저 커터(Cutter), 레이저 어블레이션(Ablation)
▪️ 이오테크닉스 - 레이저 Marker, 레이저 Cutter, 레이저 드릴러(Driller), 레이저 트리머(Trimmer)
▪️ 기가비스 - AOR (반도체 패키지 광학 검사 후 불량이 있는 부분을 레이저로 수리하는 장비)
▪️ 디아이티 - 레이저 Annealing, 레이저 Cutting, 레이저 리페어(Repair)
▪️ AP시스템 - 검사파트 레이저 Cutter
▪️ 프로텍 - 레이저를 열원으로 사용해 칩을 기판에 접합하는 본더(Bonder)
▪️ 코세스 - 레이저 Marker, 레이저 Cutter, 레이저 Repair
▪️ 아이엠티 - EUV Mask용 레이저 응용 장비, 레이저 프로브 카드 Cleaner, 패키징 몰드 레이저 Cleaner
▪️ 네온테크 - 레이저 이용해 웨이퍼에 Scribing 해주는 장비
▪️ 제너셈 - 레이저 Marker, 레이저 Cutter
▪️ 제이티 - 레이저 솔더링 공정 설비 장비, 레이저 솔데팅(Soldeting) 장비, 레이저 패터닝(Pattern) 장비, 레이저 셀 Cutter
▪️ 레이저쎌 - LSR (Laser Selective Reflow), LCB (Laser Compression Bonder)

👨‍💻Personal Opinion 각각의 장비 업체의 디테일은 조금씩 다릅니다. 위 기업 예를 전제로 추가적인 분석이 필요합니다.

◆AI 반도체 수요 증가와 레이저 기술 도입의 증가
글로벌 빅테크 업체들이 AI데이터센터, 온디바이스AI 등의 수요를 키우고 있는 가운데 초고속·초전력에 특화된 AI 반도체는 메모리 부문에서도 고성능 메모리(HBM과 DDR5)의 성장을 이끌고 있습니다.

남궁현 신한투자증권 연구원은 “고부가가치 반도체의 높은 공정 난이도는 정밀 가공, 비접촉, 호환성, 공정 속도 등의 이점을 가진 레이저 기술 채용을 확대시키고 있다”며 “대표적으로 공정 미세화에 따른 반도체 내부의 얇고 깊은 구멍 형성 어려움과 HBM 단수 증가(8 → 12, 16단)에 따른 웨이퍼 박막화 현상을 해결하는데 적극 채용되고 있는 추세”라고 설명합니다.

레이저 기술의 주요 장점은 ①정밀 가공, ②비접촉, ③호환성, ④열 주변부 효과 등입니다. 레이저 기술은 정밀한 레이저를 통해 반도체 내 작은 구조를 정밀하게 가공합니다. 또한 타겟을 접촉하지 않기(비접촉) 때문에 표면과의 직접적인 마찰에 의한 저항이 없습니다.

세 번째 장점인 호환성은 전기장, 온도, 압력 등을 통해 레이저 파장을 바꿔 다양한 물체에 적용할 수 있다는 것을 의미합니다.

마지막으로 레이저 기술은 타겟을 접촉했을 때 주위에 확산되는 열 효과를 축소할 수 있습니다.

👨‍💻Personal Opinion 시장에선 최근 반도체 조정 구간에서 앞으로 반등해서 갈 종목에 관한 선별 작업이 필요하다는 의견이 있습니다. 다음 세대로 가는 구간, 차세대 기술이 반도체 생산 공정에 쓰이는 과정에서 보다 높은 밸류에이션을 받는 만큼 레이저 기술이 더 주목받는다는 게 상당수 전문가들의 시각입니다.

◆반도체 레이저 대장 '이오테크닉스', 레이저 기반 장비 명가 'AP시스템'
국내 대표 반도체 공정 내 레이저 장비 기업은 이오테크닉스, AP시스템, 프로텍, 디아이티, 레이저쎌, 한미반도체 등입니다.

이오테크닉스
이오테크닉스는 반도체 레이저 기술 명가입니다. 과거에 일본 디스코(Disco)가 독점해온 반도체 후공정 그루빙(Grooving) 및 스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 장비가 이오테크닉스를 통해 국산화됐죠. 고객사로는 2023년부터 납품을 시작했습니다. 시장에선 반도체 커팅(다이싱) 분야 매출 비중이 과거 한자릿수에서 올해 15% 수준까지 올라올 것으로 예상합니다. 올해 예상 매출액이 4000억원에 달하는 만큼 유의미한 매출 증대를 기대합니다.

송명섭 하이투자증권 연구원은 “이오테크닉스의 그루빙 장비는 최대 반도체 수탁 가공 업체를 고객사로 둔 대만 OSAT 업체들로 꾸준한 수주를 일으키고 있다”며 “경쟁사 대비 레이저 조사 속도가 빠른 피코초 레이저 펄스 장비를 보유 중인 동사의 시장 점유율 증가가 기대된다”고 설명합니다.

이어 그는 “스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 장비는 국내 최대 고객으로부터 인증이 완료돼 올해 2분기 수준, 3분기 매출이 발생하기 시작할 전망”이라며 “올해 동사 커팅(Cutting) 장비 부문의 수주액은 250억원, 매출 인식 규모는 200억원 수준으로 추정된다. 내년에는 동사 그루빙 장비가 HBM4에 적용되기 시작하고, Stealth Dicing 장비의 적용 부문도 메모리 반도체 전반으로 확장될 가능성이 있다”고 강조합니다.

이오테크닉스는 DPSS 고체레이저를 활용하는 Driller도 개발했는데요. 전체 드릴러 매출 중 절반을 차지할 만큼 성장 중입니다. 고객사의 기판 구멍(Hole)의 미세화에 대응해 UV 드릴러가 테스트 중입니다. 특히 글라스 기판이 적용되면 UV 드릴러의 성장은 더 탄력을 받을 수 있습니다.

그리고 최근 뉴스로 이슈화됐던 디본더 장비의 국산화 수혜주도 됩니다. 이오테크닉스는 올해부터 디본더 매출을 기대하고 있습니다.

정민규 상상인 증권 연구원은 “2025년까지 이어질 반도체 업사이클(Up-Cycle) 및 선단공정 확대로 동사 반도체 장비군(레이저 어닐링, 레이저 그루빙, 스텔스 다이싱, UV Driller 등) 수요가 지속 증가할 것”이라며 “특히, 그루빙 장비는 대만 글로벌 고객사 진입을 레퍼런스로 추가적인 OSAT/파운드리 고객사 및 수주 확보가 기대된다”고 진단했습니다.

와이즈리포트에 따르면 올해 4월 이후 증권사에서 발행된 이오테크닉스의 목표주가는 각각 교보증권 27만원, 상상인증권 30만원, 신한투자증권 29만원, 삼성증권 28만원, 하이투자증권 24만원 등입니다. 15일 기준 현재 주가가 20만원(수정 예정)인 점을 감안하면 증권사의 시각은 업사이드(상승 가능성)를 보고 있는 것으로 추정합니다.

👨‍💻Personal Opinion 하이투자증권을 제외하면 테마와 점철되면서 맞물렸던 4월에서 5월 초 사이에 발표된 리포트와 목표주가였습니다. 이오테크닉스의 기업 가치와 관련해서 크게 달라진 것이 없는 만큼 증권가에서 목표주가를 조정할 가능성은 커보이진 않습니다. 레거시와 고부가가치 반도체의 롱 관점에서 본다면 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등은 지속적인 투자를 해야 하고 이오테크닉스도 하반기와 내년 초를 보고 조정 구간을 거친다면 좋은 저가 매수 구간을 준다고 판단합니다. 여의도 증권가에서 반도체 매매를 하는 플레이어들은 이오테크닉스의 비중을 상당히 실은 것으로 알려졌습니다. 물론 높은 자리에서 사서 보유하고 버티거나 손절하는 케이스도 들었습니다. 재차 반도체의 강력 상승 구간이 오면 이오테크닉스의 주목도는 올라갈 수 있다고 판단합니다.

AP시스템
AP시스템은 OLED 공정 장비를 현금창출원(캐쉬카우)으로 삼아 반도체 레이저 장비로 사업을 확장하고 있습니다. 레이저 다이싱과 레이저 디본더 장비가 올해 하반기 성과를 기대하고 있죠. 고객사들의 HBM4 양산 스케줄에 맞춰 내년까지 관련 매출을 일으킬 전망입니다.

AP시스템 관계자는 “하반기 (레이저 다이싱과 레이저 디본더 장비) 납품을 위한 준비는 완료한 상태”라며 “고객사의 투자 스케줄 결정에 따라 수주가 기대된다”고 답했습니다.

HBM용으로 얇아진 웨이퍼가 휘지 않도록 임시 웨이퍼를 부착하고 이후 분리하는 메카니컬 디본딩 공정이 적용되고 있습니다. 다만 제한된 높이에 12단, 16단과 같이 적층 수가 늘고 웨이퍼가 얇아지면 현재의 공정으로는 웨이퍼 훼손이 우려됩니다. 레이저 디본더 장비가 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 안정적으로 분리시켜주는 공정장비로 대체해 나갈 것으로 봅니다.

👨‍💻Personal Opinion 4월과 5월 사이, 이 같은 기대감이 HBM 붐과 맞물려서 주가 급등을 일으켰지만 단기간의 주가 급등으로 현재는 대폭 조정을 받은 상황입니다. HBM4 양산 이슈가 재차 시장 테마로 올라오면 재평가 받을 것으로 전망합니다. 체크해야 할 사항은 HBM 양산 라인에 납품 했는지 여부입니다.

프로텍
프로텍은 레이저 본더 장비를 개발하고 있는 기업입니다. 기존 본더 장비의 차세대 장비라고 보시면 됩니다. 레이저 본더 장비는 기존 레이저 리플로우 장비 대비 3~4배 이상의 가격을 기대한다고 하네요. 대신증권 박장욱 연구원에 따르면 기존 디스펜서 및 레이저 리플로우 장비 시장이 1조원 내외 정도의 시장이었습니다. 레이저 본더 장비가 진출하는 시장은 3배 이상 시장 규모를 보유한 것으로 알려졌습니다. 비메모리 반도체부터 HBM 반도체까지 다양한 생산 공정이 적용할 것으로 예상합니다.

프로텍 고객사가 글로벌 TSMC, 삼성전자뿐 아니라 글로벌 OSAT 업체인 Amkor, ASE, 스태칩팩 등인 만큼 시장 기대감은 나쁘지 않은 듯합니다. 현재 주가는 2만7000원대(7월 9일 기준)이며 작년 주가가 레이저 장비 기대감으로 인해 7만900원으로 고점을 찍은 바 있습니다. 레거시(범용 반도체) 부문 수요 부진이 2023년과 2024년 실적을 부진의 늪으로 이끈 가운데, 시장에선 관련 레이저 본더 모멘텀 회복 여부가 관심사로 꼽힙니다.

세부적으로 디스펜서, 레이저리플로우장비, 레이저본더 장비 이해가 중요한 상황입니다.

실적 부진은 본업 사업부에서 나타난 것인데요. 프로텍의 메인 주력 장비는 디스펜서 장비입니다. 디스펜서 장비는 후공정 패키징 공정에서 용액(레진, 에폭시, 형광체)을 정밀하게 분사하는 장비죠. 패키징 과정에서 칩의 접착이나 보호 시 신뢰성 향상에 기여합니다. 그로쓰리서치에 따르면 글로벌경쟁사 및 점유율은 1위 미국 노드슨 60~70%, 2위 일본 무사시엔지니어링 15%, 3위 프로텍 10%, 기타 독일 버메스, 스웨덴마이크로닉 등 지역별로 잘하는 기업들이 있습니다. 내년부터 주요 고객사의 레거시 반도체 투자 확대가 이뤄질 것으로 기대되며 2025년 본업의 반등을 기대합니다.

프로텍의 레이저 장비 포트폴리오는 레이저 응용 장비(PLA-400RT)인 레이저 리플로우장비(Laser-Assisted Bonder)와 레이저 본더 장비입니다.

레이저 리플로우장비는 주로 납땜 공정에서 사용됩니다. 레이저를 이용해 솔더(Solder)를 가열해 재유동(reflow)시키는 장비입니다. 주로 SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 사용되며, 다양한 전자 부품의 납땜에 활용됩니다. 반도체칩이 미세화되고 얇아지면서 기존에 사용하던 매스리플로우장비를 대체하고 있다고 보시면 됩니다.

레이저 본딩 장비는 반도체 칩을 기판에 접합하는 과정에서 레이저를 이용하는 장비입니다. 프로텍은 고객사 요청으로 2021년부터 개발을 시작했습니다. 올해 들어 대만고객사(Amkor)에 데모장비 납품이 완료됐습니다. 데모 장비 테스트가 고객사인 파운드리 업체와 진행되며, 프로텍의 레이저 본더 장비는 비메모리 반도체 생산 공정에 들어갈 것으로 기대합니다.

👨‍💻Personal Opinion HBM 공정은 TC 본더가 주류로 잡은 만큼 아직 적용 여부는 알 수 없습니다. 비메모리 반도체 쪽에선 파운드리와 외주반도체테스트패키징업체(OSAT)의 투자 확대와 함께 레이저 본더의 적용을 기대할 수 있고요. 또한 추후 고객사들의 HBM 분야에 레이저 본더 적용도 가능한 만큼 지속 확인해야 하는 사안입니다.

프로텍 관계자는 “반도체 업황 회복에 따른 고객사의 설비 투자가 늘어나면 디스펜서와 레이저리플로우 실적도 재차 오를 것”이라며 “비메모리 반도체 분야의 레이저 본더 적용도 기대하고 있다”고 전했습니다.

디아이티
디아이티는 반도체용 레이저 어닐링 장비를 주력으로 공급하고 있습니다. 본격적인 납품 시점은 2023년입니다. 고객사 확대·레이저 어닐링 장비 수요 증가 여부가 앞으로 성장을 이끌지 귀추가 주목됩니다. 특히 레이저 장비가 그동안 실적을 이끌었던 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차용 검사장비(AOI) 대비 높은 수익성(마진)을 기록하고 있는 만큼 기업 가치를 이끌 포인트로 꼽힙니다.

👨‍💻Personal Opinion 전반적인 기업 주가와 가치가 우상향 추세입니다. 현재 구간에서 추가적인 주가 조정이 온다면 투자 매력이 높아질 것으로 평가됩니다. 하반기 반도체용 레이저 어닐링 장비의 수주가 지속 증가한다면 저평가 매력 구간으로 진입도 가능해 보입니다.

김민경 하나증권 연구원은 6월 13일 기준 “디아이티의 AOI 솔루션, 레이저 솔루션, 기타 매출을 각각 313억원, 593억원, 122억원으로 추정한다”며 “매출의 큰 비중을 차지하던 디스플레이향 AOI 장비 매출은 감소하지만 반도체향 레이저 어닐링 장비 매출이 증가함에 따라 상쇄될 것으로 예상된다”고 강조합니다.

또 그는 “메모리 반도체에서 레이저 어닐링 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다”며 “특히 낸드(NAND)의 테크 마이그레이션(Tech migration, 운영체계나 장비, 생산물질을 바꿔 기술적 진일보를 꾀하는 형태)으로 단 수가 증가하면서 웨이퍼 변형을 방지하기 위한 기술에 대한 수요는 더욱 증가할 것”이라고 진단합니다.

디아이티 관계자는 “작년부터 받아온 고객사 주문이 순차적으로 이뤄지고 있다”며 “내년 수주 부분은 올해 말쯤 고객사의 투자 계획, 반도체 업황의 상황에 따라 결정될 것이며, 확정적으로 언급할 순 없지만 순차적으로 수주가 늘어나고 있는 상황”이라고 말했습니다.

반도체 선단공정으로 갈수록 웨이퍼의 두께가 얇아집니다. 김민경 연구원에 따르면 뒤틀림(Warpage), 단층(Dislocation) 현상이 증가하죠. 레이저 어닐링은 웨이퍼의 특정 부분에만 열처리가 가능하고, 레이저에 노출되는 시간과 세기를 조절할 수 있습니다. 원치 않는 확산(TED, Transient Enhanced Diffusion)을 제어 가능해 얕은 접점(contact junction)을 형성하는 데 유리하다고 합니다. 디아이티는 2025년부터 DRAM 뿐 아니라 NAND향으로도 레이저 장비를 공급할 것으로 예상되며 추가적인 고객사 확보 또한 가능해질 것이라는 게 김 연구원의 설명입니다.

레이저쎌
레이저쎌은 면광원 레이저(area laser) 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이, 2차전지 공정에 사용하는 리플로우, 본딩 장비를 제조하고 있습니다. 특히 세계 최초 유일 면광원-에어리어레이저(Area Laser) 기술을 개발 및 보유하고 있는 것으로 알려졌죠.

면광원 레이저(area laser)는 2.5D 또는 3D 이종접합 패키징 등의 적층 본딩 공정에서 수요가 점진적으로 증가할 것으로 기대됩니다.

LSR (Laser Selective Reflow)와 LCB (Laser Compression Bonder)가 관련 주요 제품이고요. LSR은 첨단반도체, 차세대 디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사해 본딩하는 초정밀 접합장비입니다.

LCB는 첨단반도체 전용 본딩 장비입니다. 정교한 가압로봇 시스템을 활용해 균일한 압력을 가한 후 면레이저를 조사하는 방식을 사용합니다. 초정밀 소재의 휘어짐 문제 해결이 가능하다고 하네요.

레이저 본더는 D램 8~12개를 웨이퍼 위에 모두 올려놓고 레이저를 쏘아 한 번에 열압착하는 기술을 적용했으며 TC 본더의 차세대 기술입니다. TC 본더는 D램 적층 과정에서 개별 칩을 하나하나 열압착해 붙이는 공정에 쓰입니다.

레이저쎌의 단점은 유력한 기술력을 가지고 있으나 아직 고객사의 양산 라인에 장비를 공급하고 있진 않습니다. 고객사 파일럿 라인에 테스트가 진행됐고, 현재 양산 주문을 받을 수 있을지 지켜봐야 합니다. 미국 인텔·마이크론에 LC 본더 장비 장비를 납품하고자 하는 것인데요. 구체적인 PO(구매주문)는 아직 기다리고 있습니다. 또한 해당 기업 이외에서도 장비 테스팅이 진행 중인 만큼 결과물이 중요할 전망입니다.

류형근 삼성증권 연구원은 “레이저 기술은 점 (Spot)이 아닌 면 (Area) 형태로 레이저를 조사하며, 조사한 면적에 동일한 균일도를 유지할 수 있게 하는 기술”이라며 “Warpage(칩이나 기판이 휘는 현상)를 방지한다. 또 공정 시간을 단축해 생산성을 개선할 수 있다는 강점이 있다”고 평합니다.

그러면서 “레이저쎌은 이를 기반으로 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)을 비롯한 다양한 어플리케이션(Application)향으로 침투해갈 계획(HBM, GDDR, CoWoS 등)을 가지고 있으며, 현재 주요 고객사와 다수의 프로젝트를 진행하고 있는 것으로 생각된다”며 “ LCB의 경우, 현재 올해 4분기 내 퀄 테스트 통과가 목표인 것으로 생각된다. 신기술인 만큼 퀄 테스트 지연 리스크(Risk)에 대한 고려도 일부 필요할 것으로 여겨진다”고 지적합니다.

한미반도체
시가총액과 이슈면에서 대장격인 한미반도체는 오랜 기간 레이저 반도체 공정 장비를 개발·양산해왔습니다. 레이저 커팅(LASER CUTTING-3000, WAFER LASER DICING), 레이저 마킹(PACKAGE LASER MARKING, WAFER LASER MARKING), 레이저 어블레이션(LASER ABLATION : 시료 표면에 레이저를 집광해 분석시료표면에 집광된 영역으로부터 물질을 제거하는 장비) 등을 양산하고 있습니다. 다만 HBM용 Dual TC 본더 등이 실적과 기업 가치를 높이고 있죠. 길게 보면 레이저 공정 장비도 미래 성장을 견인할 수 있는 아이템으로 꼽힙니다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “AI 서버 내 GPU가 HBM과 데이터를 주고받으며 AI 연산을 수행하는 것처럼, 온디바이스 역시 HBM에 상응하는 메모리가 필요하다”며 “칩 안의 CPU와 GPU를 분리하고 HBM(또는 LLW)을 적용해, 인터커넥트 구현을 위한 I/O die(입출력 반도체칩)를 적용하는 설계 방식을 기반으로 TSMC의 SoIC(시스템온IC 패키징) 공정이 적용될 예정”이라고 설명합니다.

그는 이어 “칩 설계 변경이 의미하는 바는 결과적으로 온디바이스 내에서 GPU와 모바일용 HBM의 수요 증가”라며 “결과적으로 기존 데이터센터용 서버(B2B) 시장에서 모바일용 HBM(B2C)로 시장 개화가 일어나면서 Dual Bonder, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리드 본더뿐만 아니라 2.5D Big Die Bonder까지 동사의 주력 제품이 될 가능성이 높다”고 분석합니다.

또한 곽 연구원은 모바일용 HBM을 공급하는 주요 업체로서 SK하이닉스와 마이크론의 역할이 더욱 확대될 가능성이 높다고 점치고 있습니다. 그에 따르면 일례로 2024년 출시된 비전프로는 R1용 메모리로 SK하이닉스의 LLW DRAM이 적용됐죠. 대역폭이 넓고 2.5D방식으로 패키지된 LLW DRAM의 I/O 개수가 512개였습니다. 이러한 적용처 증가로 인해 온디바이스용에 탑재되는 모바일용 HBM 시장에서 한미반도체의 2.5D Big Die Bonder에 대한 수요가 매우 커질 것으로 기대합니다. TSMC의 현재 SoIC 생산 능력은 약 월 4k이지만, 2025년 최소 2~3배로 확대하고, 2026년까지도 캐파를 지속 확대할 계획입니다. 2027년은 TSV를 적용해 3㎛ 본딩 피치를 사용해 웨이퍼를 연결하는 SoIC-X 기술을 개발한다고 합니다.

무엇보다 주요 고객사에 12Hi HBM 3E, HBM3, HBM4E, HBM4X까지 한미반도체의 독점적 공급이 지속되는 만큼 중장기 수혜가 보장된 상황입니다.

또한 온디바이스AI 구현을 위한 필수 장비로써 모바일용 HBM과 GPU의 수요 확대와 함께 2.5D Big Die 본더 시장 진입에 따른 시스템 반도체 고객사 확보 등도 기대할 수 있습니다.

👨‍💻Personal Opinion 지극히 개인적인 해석일 수 있는데요. 메모리 반도체 분야의 주요 본딩 기술은 TSV입니다. 이 분야의 리더가 한미반도체이고요. 레이저 본더의 가능성은 현재로선 HBM보다 비메모리 반도체 패키징 쪽에서 먼저 볼 듯합니다. 메모리 반도체 본더 주류는 아직까진 수율·안정성 등으로 인해 TSV로 점철되고 있는 만큼 한미반도체도 조정 구간 이후 다시 주목받을 기업으로 평가해서 세부 설명 기업에 포함했습니다.