AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외 다른 업체에 AI 칩 생산을 맡기지 않겠다고 밝혔다. 최근 공급망 다각화를 검토하겠다는 언급과 달리, AMD가 TSMC와의 협력 관계를 더욱 강화할 방침임을 시사한다.

리사 수 CEO는 10일(현지시간) 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사에서 "현재 TSMC 외 다른 업체의 첨단 공정을 AI 칩 생산에 사용할 계획이 없다"고 말했다. 이는 지난달 '골드만삭스 테크 콘퍼런스 2024'에서 "TSMC는 훌륭한 파트너지만, 공급망의 다양성이 필요하다"고 언급한 것과 상반된다.

AMD는 TSMC와의 협력을 더욱 강화할 계획이다. 리사 수 CEO는 "TSMC의 대만 공장뿐만 아니라 애리조나 공장도 적극적으로 활용할 것"이라고 강조했다.

TSMC는 2021년 착공한 애리조나 공장에서 지난달부터 반도체 생산을 시작했다. 현재 TSMC는 애리조나주에 공장 2곳을 건설 중이며, 2030년까지 공장을 6개로 확장할 방침이다.

또한, AMD는 이날 새로운 AI 칩 'MI325X'도 공개했다. 'MI325X'는 작년 말 출시된 'MI300X'의 후속 제품으로, 기존 아키텍처를 유지하면서 AI 계산 속도를 높이는 새로운 메모리 기술이 탑재됐다.

AMD는 연말 'MI325X'의 양산을 시작해, 내년 1월부터 출하할 계획이다. 이는 엔비디아의 차세대 칩 '블랙웰'과 경쟁할 것으로 기대된다.