미국 반도체 기업 인텔이 추진하고 있는 1.8나노(18A) 파운드리 공정이 난항을 겪고 있다. 

4일(현지시간, 한국시간 5일) 로이터통신은 인텔 관련 소식통의 의견을 빌어 최근 브로드컴이 진행한 테스트에서 인텔의 1.8나노 공정이 대량 생산 가능 수준에 미치지 못했다고 보도했다. 소식이 전해지며, 시장의 우려가 커지고 있다. 

다만 인텔은 1.8나노 공정 개발의 2025년 양산과 관련해서 순조롭게 진행되고 있다고 해명했다.

◇ 브로드컴 외 주요 고객사 진행 사항 주목

로이터통신 보도에 따르면 인텔 대변인은 “1.8나노 공정은 양호한 생산량을 보이고 있다”며 “내년에 대량 생산을 시작할 수 있도록 순조롭게 진행되고 있다”고 밝혔다.

겔 싱어 인텔 CEO는 지난달 실적발표에서도 “1.8나노 공정에서 반도체 칩을 제조할 준비가 돼 있다”며 “2025년부터 외부 고객을위한 대량 생산을 할 계획이며, 고객이 12곳에 달한다”고 말한 바 있다. 

인텔 파운드리와 외부 고객사간 사업 진행이 난항설에 휩싸였지만 공식적인 입장은 1.8나노의 2025년 양산인 셈이다. 

인텔은 그동안 브로드컴 외에도 여러 대형 고객사와 1.8나노 공정에 대한 협력을 이어가고 있다. 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 앞서 퀄컴, 아마존, ARM과의 협업을 통해 1.8나노 기반 제품을 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 퀄컴은 20A 공정부터 시작해 향후 1.8나노 공정까지 확대하는 것을 골자로 하며, 아마존은 자사 데이터센터용 칩을 인텔과 함께 개발한다고 공개한 있다.

또한, ARM과의 협업으로 64코어 기반의 Neoverse 아키텍처 SoC를 1.8나노 공정에서 개발 중이며, 해당 칩은 데이터센터와 5G 인프라에 사용될 예정이다.

특히 ARM은 인텔의 1.8나노 공정이 고성능, 저전력 칩을 위한 적합한 기술이라고 평가하고 있다.

◇ 기술적 난관과 돌파구

인텔의 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 파워비아(PowerVia) 기술은 차세대 공정기술이며, 2024년부터 20A, 2025년 18A 양산 공정에서 적용된다.  리본펫은 기존 FinFET을 대체하는 새로운 게이트-올-어라운드(GAA) 트랜지스터로, 더 작은 공간에서 더 높은 전류 구동을 가능하게 한다. 

파워비아는 전력 공급을 트랜지스터 하부에서 직접 공급하는 방식이다. 이는 신호 경로를 최적화해 칩의 성능과 전력 효율성을 동시에 개선하는 기술이다.

현재 목표는 기존 공정보다 10% 이상 성능 향상이다. 다만 아직 더 많은 테스트와 안정화가 필요하다는 평이다. 인텔은 7대의 주요 팹리스 고객사와 협력 중이며, 이들의 요구를 충족하기 위해 43개의 잠재 고객 및 에코시스템 파트너와 함께 테스트 칩을 준비 중이다.

IT업계 관계자는 “인텔의 파운드리 전략은 최근 구조적인 변화와 함께 2.0나노(20A)와 1.8나노의 고객사와의 양산 협의에 성패가 달려 있을 것”이라며 “최근 지지부진한 인텔의 주가와 성장 모멘텀이 단기적으론 AI PC를 주요 요인으로 보고 있지만 기조적인 턴어라운드는 파운드리 사업의 성패에서 나올 것”이라고 내다봤다.