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테스가 반도체 장비 가운데서도 선진 기술이 적용된 BSD(Back Side Deposition)와 Low-K PEVCD 장비를 삼성전자·SK하이닉스와 공동개발하고 있다고 31일 밝혔다.
테스는 이달 29일부터 31일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 ‘2025 소부장뿌리 기술대전’에 참가해 다양한 반도체 장비 포트폴리오를 전시했다.
부스 관계자는 “두 장비 모두 삼성전자와 SK하이닉스에 소량 납품된 상황이며 제품에 대한 개발이 완료되면, 퀄 테스트를 진행한 후 선점 업체인 해외 기업들의 장비를 대체 할 수도 있다”고 말했다.
자세한 개발 완료 시점 및 퀄 테스트 일정에 대해선 일절 언급하지 않았다.
BSD는 웨이퍼 후면에 박막을 증착하는 장비로, warpage(제조·패키징 공정 중 웨이퍼나 패키지 기판이 평면성을 잃고 찌그러지거나 휘어지는 현상)를 제어하는 게 주요 목적이다.
미국 반도체 장비기업 램리서치가 해당 장비 생산 및 납품을 독점해온 것으로 알려졌다. 제품은 적층 공정이 많은 NAND에서 사용되고 있지만, 향후에는 고밀도 적층이 필요한 HBM으로도 사용될 가능성이 있는 것으로 알려졌다.
Low-K PEVCD는 Low-K 물질(SiOC, MSQ 등) 기반 절연막을 형성하는 증착장비다. Low-K 물질은 반도체 미세화와 함께 수요가 증가하고 있다. 배선이 미세해질수록 금속 배선층의 정전용량이 증가하는데, 이를 Low-K 물질로 상쇄해 기존 절연막 소재 SiO2 대비 신호 전달 지연을 감소시켜주는 역할을 한다. 미국 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 해당 장비 분야 강자인 것으로 알려졌다.
이 장비는 D램 선단 공정에 주로 배치되는 것으로 파악된다.
문준호 삼성증권 연구원은 “BSD 장비는 올해 내 국내 한 업체와 퀄 테스트를 마무리 해 매출 발생을 기대해 볼 수 있다”고 분석했다.
삼성증권은 테스가 ▲올해 매출 3200억원, 영업이익 600억원 ▲2026년 매출 3700억원 영업이익 770억원을 달성해 견조한 성장을 이어갈 것으로 전망했다.
테스가 지난해 매출 2401억원, 영업이익 385억원 기록한 것을 감안하면 회사의 성장성은 뛰어나다고 볼 수 있다.
