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반도체 장비 업체 원익IPS가 오는 2026년 1분기부터 국내 유일업체로 삼성전자 텍사스주(州) 테일러 팹(fab)에 CVD, ALD 장비를 공급할 것으로 전망된다.
CVD는 화학 기상 증착 장비로, 웨이퍼 위에 얇고 균일한 박막을 만드는 역할을 한다. ALD는 원자층 증착 장비로 원자 단위로 박막을 형성해, 반도체 소자의 미세화와 고성능화를 지원한다.
원익IPS는 이달 22일부터 24일까지 서울시 강남 코엑스에서 열리는 ‘반도체 대전(SEDEX) 2025’에 참가해 회사의 다양한 장비 포트폴리오를 전시했다.
업계에 따르면 국내 반도체 장비 업체 가운데 유일하게 원익IPS가 삼성전자 테일러 팹 선단공정에 참여한다고 알려졌다.
24일 부스 관계자는 “실제로 테일러 팹 파운드리 라인 선단 공정에 참여하는 국내 업체는 당사가 유일한 것으로 파악된다”고 전했다.
이어 “삼성전자의 선단 공정 투자는 수조원대 규모로 진행되는 것으로 알고 있다”며 “당사는 이 가운데 약 10% 부분을 담당할 예정이다”고 부연했다.
프로젝트 진행 추이에 대해서도 언급했다.
원익IPS 관계자는 “삼성전자 인력은 추석 이후 곧바로 텍사스로 떠난 것으로 알고 있다”며 “원익IPS의 인력은 2026년 3월 미국으로 향할 계획”이라고 설명했다.
또 그는 “당사와 삼성전자의 공식적인 장비 공급 계약은 1분기에 체결될 것으로 예상한다”며 “계약이 체결된 후 장비 공급이 진행될 때, 해당 장비는 몇 달마다 3~6대 수준으로 미국에 전달된다”고 언급했다.
그러면서 수십 대가 한 번에 공급되는 형태는 아닌 만큼 특정 기간에 급격한 매출 확대가 발생하는 것은 아니라고 덧붙였다.
이어 그는 “당사와 함께 선단 공정에 참여하는 기업들과 꾸준히 라인을 조율하면서 프로젝트는 진행된다”며 “이에 당사의 장비 공급은 오는 2027년까지 지속될 것으로 보인다”고 밝혔다.
삼성전자 테일러 팹의 고객사가 칩 스펙에 있어 다양한 요청을 진행하고 있어, 선단 공정을 포함한 전체적 파운드리 구축 방향도 가변적이라고 지적했다.
그는 “당사의 장비 공급이 대체적으로 마무리된 후 약 1~2년 기간 동안, 해당 장비에 대한 유지·보수를 담당하게 된다”며 “내년 1분기 공급 계약 체결이 확정돼야 비로소 구체적인 로드맵이 그려질 것”이라고 내다봤다.
파운드리 외에도 원익IPS는 삼성전자와 SK하이닉스가 추진하고 있는 신공장에 2026년 반도체 장비를 확대 공급할 것으로 알려졌다.
업계에 따르면 삼성전자는 올해 하반기부터 내년 상반기까지 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c(6세대 10나노급) D램용 설비투자를 진행하는 것으로 파악되며, SK하이닉스는 오는 11월부터 청주 신공장(M15X)에 장비 반입을 진행해 1b(5세대 10나노급) D램 생산라인을 구축하는 것으로 알려졌다.
김동관 메리츠증권 연구원은 “원익IPS의 장비는 오는 4분기 본격적으로 P4에 공급이 진행돼 매출 인식이 가능할 것으로 보인다”며 “2026년에도 장비 공급 물량 확대가 예상된다”고 분석했다.
류영호 NH투자증권 연구원은 “장비 공급을 통한 SK하이닉스 M15X향 매출 인식은 내년 상반기가 예상된다”고 전망했다.
NH투자증권은 원익IPS가 테일러 팹향 장비 공급과 삼성전자·SK하이닉스의 국내 공장 증설향 장비 공급으로 꾸준한 실적 상승을 이어갈 것으로 평가했다.
NH투자증권 리포트에 따르면 원익IPS는 ▲올해 매출 9230억원, 영업이익 809억원 ▲2026년 매출 1조950억원, 영업이익 1189억원 ▲2027년 매출 1조2600억원, 영업익 1541억원을 기록할 것으로 예상된다.
