엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 AI 칩 수요가 급증하여, TSMC 외 다른 공급업체도 고려하고 있다고 밝혔다.
11일(현지시간) 황 CEO는 캘리포니아주 샌프란시스코에서 열린 골드만삭스 테크 콘퍼런스에 기조연설자로 나섰다.
그는 "AI 칩 수요가 매우 강해 모든 업체가 가장 먼저, 가장 많이 공급받으려 한다"며 "일부 기업들이 공급 경쟁에서 좌절하고 있다"고 설명했다.
또한 황 CEO는 "현재 대부분의 제품을 TSMC를 통해 생산하고 있지만, 필요 시 다른 공급업체로 전환할 수 있다"고 말했다. 다만, "공급업체 변경 시 품질 저하 가능성도 있다"며 신중한 입장을 보였다.
이번 발표는 AI 칩 수요 폭증에 대응해 엔비디아가 공급망 다변화를 고려하고 있는 것으로 평가된다.
엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 점유하고 있으며, TSMC를 통해 '호퍼'시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 생산하고 있다.
한편, 지난 4일 대만의 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전자의 8단 HBM3E가 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 인공지능(AI) 가속기 H200에 탑재되고 있다고 보도했다.
트렌드포스는 “삼성이 최근 HBM3E 인증을 완료하고, 제품 출하를 시작했다”며, "차세대 칩 '블랙웰'에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 전했다.
다만 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인이 불가능하다"며 "계속 테스트를 진행 중"이라며 해당 보도를 부인했다.
