중국 화웨이가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩을 대체하기 위해 자체 AI 칩 개발에 박차를 가하고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 27일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다.

WSJ에 따르면, 화웨이는 최신 AI 칩 ‘어센드(Ascend) 910D’의 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 내 여러 기술 업체들과 접촉했다. 이르면 5월 말 첫 샘플 제품을 받을 예정이다.

화웨이 측은 이 칩이 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다. 어센드 910D는 현재 개발 초기 단계로, 고객사 적용 전 다양한 기술 검증이 이뤄질 전망이다.

기존에 화웨이가 개발한 AI 칩 제품군에는 ‘910B’와 ‘910C’가 있다. 910C는 910B 프로세서 2개를 하나의 패키지로 결합해 성능을 끌어올린 제품으로, 엔비디아 H100과 유사한 수준의 성능을 구현한 것으로 평가된다.

화웨이는 지난해 말 910C 샘플을 기술 기업들에 배포해 주문을 받기 시작했다. 일부 물량은 이미 공급이 이뤄졌다. 910C 칩은 이르면 다음 달부터 중국 고객사에 대량 공급될 계획이다.

WSJ은 화웨이가 올해 중국 국영 통신사 및 틱톡 모회사 바이트댄스 등 민간 AI 개발업체를 포함한 고객사들에 910B와 910C 칩을 80만 개 이상 출하할 예정이라고 전했다.

미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 차단해 왔다. 엔비디아 H100의 경우 2022년 공식 출시 전부터 중국 수출이 금지됐다.

엔비디아는 미국의 규제를 피하기 위해 H100보다 성능이 낮은 H20 칩을 중국에 판매해왔으나, 미 상무부는 최근 H20의 중국 수출도 제한하기로 했다. 이에 따라 중국 내 AI 기업들은 화웨이 등 국산 칩에 대한 수요를 늘리고 있다.

WSJ은 “화웨이의 꾸준한 기술 발전은 미국의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여준다”고 평가했다.