반도체 공정용 화학소재 전문기업 램테크놀러지가 반도체용 유리기판(TGV, Through Glass Via) 인터포저 제조와 관련된 핵심 식각 기술 특허를 확보하며 기술 경쟁력을 강화했다.

램테크놀로지는 지난 22일 'TGV 인터포저 제조용 Glass Hole 식각 기술'에 대한 특허 등록을 완료했다고 24일 밝혔다. 이는 지난해 7월 특허 출원 이후 약 9개월 만에 최종 등록을 마친 것으로, 해당 기술의 독창성과 산업적 가치를 공식적으로 인정받게 됐다. 

TGV 인터포저는 반도체 칩과 패키지를 연결하는 고성능 유리기판으로, 고밀도 집적회로 구현을 위해 필수적인 요소다. 램테크놀러지가 이번에 특허 등록한 기술은 이러한 유리기판에 미세한 홀(Hole)을 식각(Etching)하는 핵심 공정 기술로, 높은 정밀도와 품질이 요구된다. 

램테크놀로지 연구개발 담당자는 “이번 특허 등록은 TGV 공정에 필수적인 고정밀 식각 기술을 자체적으로 확보했다는 점에서 의미가 크다”며 “고객사의 다양한 요구에 맞춰 홀 사이즈 조정, 식각 프로파일 최적화, 유리 표면의 규일도(균일도) 및 투명성 개선 등 차별화된 기술력을 확보해 시장 진입을 본격화할 계획”이라고 설명했다.

램테크놀러지는 이번 특허 등록을 계기로 TGV용 식각액의 상용화에도 속도를 낼 방침이다. 

현재 국내외 고객사를 대상으로 제품 평가가 진행 중이며, 반도체 소재 특성상 고객사 검증 절차가 타 산업 대비 장기간 소요되는 만큼, 안정적인 품질 확보를 최우선으로 삼고 있다. 

회사 측은 “반도체 업계 특성상 엄격한 고객사 평가를 거쳐야 하는 만큼, 기술 신뢰성을 확보하고 안정적인 생산 체계를 구축해 상용화에 나설 것”이라며 “TGV 시장에서 차별화된 기술 경쟁력을 기반으로 입지를 강화할 계획”이라고 강조했다.

한편 최근 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 반도체, 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 반도체 패키징 수요가 증가하면서 TGV 인터포저 시장도 빠르게 확대되고 있다. 기존 실리콘 인터포저 대비 비용 경쟁력과 신호 전송 효율이 뛰어난 유리기판 기반 인터포저가 주목받는 가운데, 램테크놀러지가 이번 특허를 기반으로 기술 선점에 나선 것이다.