고성능 첨단 복합소재 전문기업 아이씨에이치가 온디바이스 AI 기능 확산에 대응해 모바일 기기에 탑재되는 반도체용 단열소재를 개발했다고 24일 밝혔다.

이번에 개발한 단열소재는 중공 폴리머와 폴리우레탄(PU)폼 생산 기술을 융합해 탁월한 열차단 성능을 구현한 것이 특징이다. 해당 소재는 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP)를 덮는 구조로, AP와 반도체에서 발생하는 열이 주변 전자부품에 영향을 주는 것을 효과적으로 차단한다.

기존 모바일 AP용 단열소재는 글로벌 기업이 독점 공급하고 있는 가운데, 아이씨에치는 경쟁 제품과 유사한 성능에 가격 경쟁력을 확보한 점을 강점으로 내세운다. 회사 측은 내부 양산 샘플 테스트에서 우수한 성능을 확인했으며, 조만간 고객사 테스트를 거쳐 대량 공급에 돌입할 계획이다.

최근 온디바이스 AI 기술이 모바일 기기를 중심으로 빠르게 확산되면서 열 관리 솔루션의 중요성이 부각되고 있다. 특히 온디바이스 AI 기능이 포함된 최신 반도체칩은 처리 성능이 향상된 만큼 발열량도 증가해 효율적인 단열 및 방열 솔루션이 요구된다.

글로벌 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 전 세계 온디바이스 AI 시장 규모는 2023년 185억달러(약 25조원)에서 연평균 37.7% 성장해 2030년에는 1739억달러(약 237조원)에 이를 것으로 전망된다.

아이씨에이치는 이번 단열소재를 시작으로 스마트폰 외에도 태블릿, 노트북 등 고성능 IT 기기와 전장 반도체 적용 확대가 예상되는 자동차 분야까지 열관리 소재 공급을 확대해 나간다는 전략이다.

아이씨에이치 관계자는 “AI 기능 내재화와 반도체 고집적화로 열제어 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “이번 신제품을 바탕으로 열관리 소재 시장의 게임체인저로 자리매김하겠다”고 말했다.

한편, 아이씨에이치는 경박단소 트렌드와 고성능화를 위한 방열복합기능소재 개발 및 상용화 경험을 바탕으로 다양한 열제어 솔루션 포트폴리오를 구축해 왔다. 이번 신제품은 그 기술력을 바탕으로 탄생한 고부가가치 소재로, 회사의 글로벌 소재 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다.