특히 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module), CXL(Compute Express Link), SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)용 PCB 제품 개발에 주력하며, 미래 성장 동력을 확보하고 있다.
기존 고객사인 브로드컴(BC-BGA)과 삼성전자·애플(OLED용 HDI 등)의 제품 수요도 올해 증가할 것으로 예상하는 만큼 앞으로 성장 동력 강화가 계상된다.
◆ LPCAMM·CXL·SOCAMM용 반도체 PCB 실적 가시화24일 회사에 따르면 코리아써키트는 LPCAMM 2024년부터 초기 샘플 제작 및 고객 출하를 시작했다. LPCAMM은 저전력·고효율 메모리 모듈로 차세대 서버·모바일·클라우드 환경에 대응한다.
CXL 제품은 2025년 하반기부터 소량 양산이 예상된다. CXL은 CPU·메모리·가속기 간 초고속·저지연 연결을 지원하는 인터페이스이며, 관련 기판 시장도 성장 잠재력이 크다.
또한, SOCAMM용 PCB 제품 개발도 진행 중이다. SOCAMM은 프로세서와 메모리가 긴밀하게 통합된 형태다. 엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 업체들에게 제안한 차세대 SoC 환경에 부합하는 메모리 모듈이다.
또 코리아써키트는 DDR5 고속(6400Mbps) 모듈과 기업향 고밀도(High Density) 최적 SSD 솔루션인 RF-SSD을 개발하고 있다.
DDR5 고속(6400Mbps) 모듈 PCB는 기존 DDR4 대비 높은 데이터 전송 속도를 제공, 서버·PC·데이터센터 등의 수요에 대응 가능하다.
RF-SSD는 고밀도(High Density)·고성능 SSD 솔루션으로, 글로벌 반도체 업체들과 협업하고 있다.
DDR5, CXL, RF-SSD 등은 향후 5년 내 반도체·서버 산업을 견인할 핵심 키워드다. 신제품 개발은 코리아써키트의 경쟁력을 강화하고, 고수익을 추구하는 데 기여할 것으로 보인다.
◆ 브로드컴 등 해외 반도체 기업과의 협력 강화코리아써키트는 브로드컴, 온세미컨덕터, 사이프레스 등 해외 주요 반도체 기업과의 협력을 통해 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 공급을 확대하고 있다.
박강호 대신증권 연구원에 따르면 브로드컴은 2025년 AI향 AISC 칩의 출하량 증가를 예상한다고 언급했으며, 이는 코리아써키트의 수혜로 연결된다.
특히 브로드컴을 대상으로 한 코리아써키트의 FC-BGA 공급이 증가하고 있으며, 2025년 하반기에는 브로드컴 AI향 ASIC에 해당된 14층의 FC BGA를 추가 공급할 가능성을 기대되고 있다. 이러한 수주 증가는 2025년 코리아써키트의 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.
◆삼성·애플 등 디스플레이 PCB 부문 성장 전망코리아써키트는 삼성전자와 애플 등 주요 고객사를 대상으로 디스플레이용 PCB(HDI, High Density Interconnect 공급을 확대하며, 안정적인 수익성을 확보하고 있다.
특히 삼성전자의 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블폰(Z7 시리즈) 등 프리미엄 스마트폰 라인업 확대에 따라 스마트폰용 주기판인 HDI 매출 증가가 예상된다. 또한, 애플의 아이패드 프로(OLED 패널) 후속 모델에 HDI를 공급하는 등 디스플레이 PCB 부문의 성장이 기대된다.
이러한 성과는 코리아써키트가 고부가가치 제품 개발과 주요 고객사와의 협력을 통해 지속적인 성장을 추구하고 있음을 보여준다.
또한 연결 자회사인 인터플랙스도 스마트폰 프리미엄모델 수요 및 새로운 디바이스 수요와 함께 코리아써키트 실적 개선에 일조할 전망이다.
