SK하이닉스가 엔비디아 주최 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 올 하반기 양산 예정인 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'와 차세대 AI 서버용 메모리 표준 '소캠'(SOCAMM)을 처음 공개한다.
SK하이닉스는 오는 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2025에 참가해 '메모리가 불러올 AI의 내일'을 주제로 HBM을 포함한 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브(차량) 분야 메모리 솔루션을 대거 전시한다고 19일 밝혔다.
특히 SK하이닉스는 이번 행사에서 엔비디아가 표준화를 주도하고 있는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈인 소캠을 소개한다.
업계에서는 향후 AI 서버 플랫폼이 확대될 것으로 전망됨에 따라 소캠의 역할이 더욱 커질 것으로 보고 있다.
주력 제품인 HBM3E(5세대) 12단 제품과 함께 개발 중인 '커스텀(맞춤형)' 제품인 HBM4 12단 모형도 전시될 예정이다.
올해 SK하이닉스는 HBM3E 12단 양산 확대에 나서는 가운데 상반기 중 HBM3E 16단을, 하반기에는 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마친 뒤, 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다.
이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 글로벌 세일즈&마케팅(S&M) 담당 부사장 등 회사 주요 경영진이 총출동한다.
이 자리에서 경영진들은 엔비디아 등 글로벌 AI 산업 리더들과 만나 협력 관계를 공고히 할 것으로 예상된다.
김 사장은 "이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다"며 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)'로서의 미래를 앞당길 것"이라고 말했다.
