인텔이 17일(현지시간) 최첨단 공정을 이용한 첫 중앙처리장치(CPU)를 내년 1월 공식 출시한다.

미국 정보기술(IT) 전문매체 등에 따르면 인텔은 최근 중국에서 열린 제품 설명회에서 노트북용 CPU ‘팬더레이크(Panther Lake)’의 로드맵을 공개했다. 

팬더레이크는 인공지능(AI)이 탑재된 인텔의 차세대 노트북용 CPU다. 최첨단 공정인 1.8나노를 통해 생산되는 첫 제품이다. 

1.8나노는 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 

인텔은 팬더레이크를 내년 1월 공식적으로 출시할 계획이다. 

이는 당초 예정된 올해말보다는 지연된 것이다. 다만 수율문제 등으로 내년 중반이후로 연기된 것으로 알려진 것보다는 앞당겨졌다. 

현재 엔비디아와 브로드컴 등 반도체 기업은 1.8나노 공정에 대해 자신들의 요구에 맞게 칩 생산이 가능한지 평가하고 있는 것으로 알려졌다.

립부 탄 인텔 새 최고경영자(CEO)는 파운드리 부문에서 신규 고객을 유치해 성과를 개선하는 것을 목표로 하고 있다고 로이터 통신은 보도했다.

그는 CEO로 임명된 후 칩 설계 부문과 분리돼 있는 파운드리를 세계적 수준으로 회복할 계획임을 시사했다.

특히 엔비디아와 구글과 같은 잠재 고객이 사용하기 쉽도록 인텔의 칩 제조 프로세스를 개선할 계획이다.

중간 관리자급에 대한 구조조정도 전망된다. 

그는 CEO로 임명된 후 열린 타운홀 미팅에서 직원들에게 회사가 "힘든 결정을 내려야 할 것"이라고 말한 것으로 알려졌다.

인텔은 궁극적으로 엔비디아와 같이 지속적으로 시장에 AI 칩을 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 다만 AI 칩 제조를 위한 새로운 아키텍처를 개발할 수 있는 것은 빨라야 2027년이 될 것이라고 소식통은 전했다.