삼성전기가 반도체 유리기판의 시험생산을 목전에 두 가운데 켐트로닉스의 밸류체인 합류도 속도를 내고 있다.
삼성전기는 유리관통전극(TGV)과 박막 증착, 유리 가공, 도금, 세정, 검사 등 전체 공정 인프라를 세종 파일럿(시험생산) 라인에 구축했으며 켐트로닉스는 자사의 에칭, 세정 공정 관련 기술을 바탕으로 자회사 제이쓰리와 함께 주요 협력사(TGV 공정내 식각, 메탈리제이션, 구리 도금)로 참여했다. 특히 제이쓰리의 역할이 크다는 평가가 나오고 있다.
12일 IT업계에 따르면 켐트로닉스는 삼성전기에 자사의 TTV(Total Thickness Variation) 컨트롤 기술을 적용한 반도체 유리기판 500*500 패널 레벨 사이즈 제품을 납품할 계획이며 제이쓰리의 불산 허가권이 밸류체인 합류에 주요한 역할을 했다.
유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 얇고 매끄러워 미세 회로 구현이 용이하며, 휨 현상이 적어 인공지능(AI) 등 고성능 반도체 기판으로 주목받고 있다. 켐트로닉스도 신성장 동력 중 하나로 반도체 유리기판 공정 기술을 삼고 있다.
삼성전기 반도체 유리기판 컨소시엄에 속한 켐트로닉스는 글로벌 글라스 메이커로부터 반도체용 유리기판 소재를 공급 받아 양산품을 만드는 것을 목표로 한다. 반도체 유리기판은 소재 가공, TGV 공정, 구리도금, 에칭(ethcing), 슬리밍(slimming) 등 후가공을 거쳐 완성되는 프로세스를 거친다.
삼성전기 밸류체인 내 LPFK(독일 레이저 솔루션 제조 기업)가 TGV 공정 내 유리 기판에 미세 구멍을 생성하고, 캠트로닉스가 습식 식각을 통해 홀 내부의 파티클 제거 및 평탄도(Total Thickness Variation, TTV)를 향상시킨다.
유리기판은 코어 역할을 하는 글라스의 평탄도가 잡히지 않으면 ABF(아지노모토 빌드업 필름) 적층 과정에서 불량이 발생할 가능성이 크다. TGV 공정이 홀을 뚫는 것 뿐만 아니라 TTV 기술을 필요로 하는 이유다.
여기서 필요한 소재 중 하나가 불산이다. 제이쓰리는 불산을 다루는 허가권(국가 허가)을 보유하고 있다. 불산이 독극물인 만큼 허가 요건이 까다롭다.
켐트로닉스는 제이쓰리 인수를 통해 유리기판 제조에 필요한 화학적기계연마(CMP) 설비와 기술을 확보했다. 이를 통해 TGV 공정 전후로 유리기판의 평탄도를 높여 제품의 품질을 향상시킬 수 있게 됐다. 또한, 제이쓰리의 천안 공장 부지 약 2000평을 활용해 향후 유리기판 공정을 위한 신규 라인 증설도 검토하고 있다.
켐트로닉스는 레이저 TGV 공정에서 도금 업체와의 제휴를 통해 2024년 하반기부터 도금 공정을 추가해 테스트를 진행했다. 제이쓰리 인수를 통해 확보한 CMP 설비 2세트를 활용해 유리 위에 도금 이후 CMP로 평탄화 공정까지 추가한다. 이를 통해 고객 다변화를 추진하며 시장 경쟁력을 강화할 방침이다.
