반도체 소재 기업 와이씨켐이 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(Spin-on Hardmask, SOC)의 글로벌 반도체 기업 양산 평가를 최종 통과하고 본격적인 상업 생산에 착수했다고 11일 밝혔다.

회사 측에 따르면 해당 소재에 대한 글로벌 반도체 기업의 양산 라인 평가가 성공적으로 마무리됐으며, 와이씨켐은 이를 기반으로 HBM3E 및 차세대 반도체 공정에 최적화된 SOC(Spin-on Carbon) 소재의 양산을 시작했다.

HBM은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급성장과 함께 기술적 요구사항이 지속적으로 증가하고 있다. 특히 HBM3E 이후부터는 더욱 정교한 미세 공정과 신뢰성 높은 SOC 소재가 필수적으로 요구된다.

와이씨켐은 HBM 패키징 공정에서 필요한 고탄성, 저탄소 함량 등의 특성을 최적화한 SOC 소재를 독자적으로 개발해 글로벌 반도체 기업의 까다로운 평가 기준을 충족시켰다. 이번에 개발한 SOC 소재는 고탄성, 저탄소 함량 등 HBM 패키징 공정에 최적화된 특성을 갖추고 있어, 기존 소재 대비 성능과 신뢰성을 향상시켜 차세대 HBM 생산에서 필수 요소로 평가받고 있다.

와이씨켐 관계자는 “이번 상업 생산 착수는 글로벌 반도체 기업이 당사의 차세대 SOC 소재를 공식적으로 채택했다는 의미”라며 “향후 HBM뿐만 아니라, 첨단 반도체 공정 전반으로 기술 적용 범위를 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

AI 반도체 시장이 급성장하면서 HBM에 대한 수요도 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 엔비디아 등 AI 칩 선두 기업들이 HBM을 필수적으로 탑재하면서 시장 규모는 더욱 확대될 전망이다. 

와이씨켐은 이번 양산을 계기로 글로벌 반도체 시장 공략을 본격화할 계획이다. 특히, 첨단 반도체 공정 전반으로 기술 적용 범위를 확대하고, 글로벌 기업과의 전략적 협력을 강화해 시장 경쟁력을 높여나간다.