한국첨단소재가 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 유선 양자키분배(QKD) 송신부의 핵심 기술인 실리카 하이브리드 집적화칩 기술이전 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.

해당 기술은 송신부의 핵심 부품인 ▲인듐포스파이드(InP) 기반 광원칩 ▲저손실 실리카 평판형 도파로칩 ▲리튬니오베이트(LiNbO3) 위상변조기칩을 하이브리드 방식으로 집적해 QKD 시스템의 소형화 및 비용 절감을 가능하게 해준다.

특히 저손실 실리카 기반 도파 기술을 적용해 신호 손실을 최소화했으며, ▲고소광비 광지연 간섭계칩 ▲단일광자 수준 감쇄가 가능한 가변광감쇄기칩 ▲고속 위상변조기칩을 집적화해 성능을 향상시켰다. 해당 기술은 1550nm 대역에서 동작하며, 500MHz(메가헤르츠) 이상의 광원 구동 속도를 지원해 QKD 시스템의 유연성을 높였다.

한국첨단소재는 지난해 11월에도 ETRI로부터 양자 얽힘 광자 쌍 생성 기술을 포함한 양자 광원칩 기술이전 계약을 체결한 바 있다.

업계 관계자는 “QKD 송신부 집적화 기술은 도청이 불가능한 통신을 가능하게 하며, 양자 광원칩 기술은 고품질 양자 얽힘 광자 쌍을 생성해 보안을 강화하는 역할을 한다”고 말했다.

한국첨단소재 관계자는 "두 핵심 기술을 기반으로 보다 안정적이고 효율적인 차세대 양자통신 시스템을 구축할 계획"이라고 강조했다.