미 반도체 기업 브로드컴은 대형 클라우드 기업 3곳과 인공지능(AI) 칩을 개발하고 있다고 12일(현지시간) 밝혔다.

호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 이날 회계연도 4분기(8∼10월) 실적 발표 후 투자자들과 가진 컨퍼런스콜에서 앞으로 3년간 AI에서 기회를 보고 있다고 강조했다. 

탄 CEO는 "대규모 클라우드 업체들이 자체 맞춤형 AI 가속기를 개발하기 위한 여정을 시작했다"며 "현재 매우 큰 고객 3곳과 AI 칩을 개발 중"이라고 전했다.

이어 "이들 각각의 업체는 2027년까지 100만 개의 맞춤형 AI 칩을 데이터 센터에 이용할 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

그는 이들 3곳의 기업이 어디인지에 대해서는 밝히지 않았다.

브로드컴은 글로벌 반도체 및 인프라 소프트웨어 설루션 기업d이다. 다양한 산업 분야에서 사용되는 고성능 반도체와 소프트웨어 제품을 설계·개발한다. 현재는 뉴욕 증시에서 시가총액 순위 10위를 기록하고 있다.

한편, 전날 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 애플이 브로드컴과 함께 AI 연산 처리를 위한 서버 칩을 개발하고 있다고 보도한 바 있다.