한화인더스트리얼솔루션즈의 100% 자회사 한화정밀기계가 16일 SK하이닉스 대상 HBM TC 본더 품질 테스트를 순조롭게 진행중이라고 밝혔다.
이날 한 국내 경제 매체가 ‘한화정밀기계가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 TC본더 퀄테스트(품질 인증)에서 탈락한 것으로 확인됐다’는 보도를 낸 가운데, 이에 관한 반박 입장이 나온 셈이다.
한화정밀기계 관계자는 “‘SK하이닉스 HBM TC본더 퀄테스트 탈락’ 보도는 사실이 아니다”며 “당사가 공식적으로 보도자료를 배포하지는 않았으나, 여러 매체에 보도되었던 것처럼, SK하이닉스에 테스트용 장비를 납품해 검증을 진행 중”이라고 말했다.
이어 “테스트는 현재 순조롭게 진행되고 있고, 검증이 완료되는대로 납품을 할 수 있을 것”이라며 “다만 발주 시기 등 구체적인 내용은 고객 관련 사안이며, 당사에서 별도 답변은 할 수 없다”고 설명했다.
파이낸스스코프 취재결과, SK하이닉스 측을 통한 확인을 진행했으며 현재 테스트가 진행중인 것으로 조사됐다.
한화정밀기계는 SK하이닉스와 협업을 통해 반도체 제조 공정의 핵심 장비인 HBM(고대역폭 메모리) TC 본더 장비를 개발, 2024년 6월 TC 본더 테스트 장비 2대를 납품했다. 연말까지 양산용 장비의 추가 수주를 기대하고 있다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 중요한 접합 공정 장비다.
또한 한화정밀기계는 SK하이닉스와 HBM의 차세대 패키징에 필요한 하이브리더 본더 장비 개발을 진행하고 있다.
한편 HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만드는 고부가가치 반도체다. 반도체 주요 고객사는 HBM의 단수 증가와 제한된 두께 구현(720마이크로미터(㎛))을 요구하고 있어 범프(가교)를 없앤 하이브리드 본딩 기술이 대안으로 부각하고 있다.
