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[인사이트] SKC, 넥스트 HBM은 글라스기판..라인 투어 뒤집어보기
숏컷
-SKC 앱솔릭스 공장 투어에서 확인한 ‘패키징 투자 전략’
SKC가 애널리스트 등을 대상으로 자회사 앱솔릭스(Appsolix) 미국 현지 공장 투어를 진행했다. SKC는 반도체 글라스 기판 관련 시장 기대감을 충족 시키기 위해 이번 탐방을 진행한 것으로 추정한다.
결론을 먼저 이야기하면 미국 애틀란타 앱솔릭스 생산 라인 투어는 사전에 기획된 해외 일정인 만큼 투어 계획이 금융투자업계에 이미 알려졌을 것으로 추정된다. 주가는 투어 일정과 리포트 발간 시점 사이 시차에서 이미 오르고 있었다는 것을 인지해야 한다. 리포트 자체의 가치는 높지만 이미 시장에 퍼졌을 것으로 보인다.주가에는 이미 반영됐을 가능성을 판단해야 한다. 상당한 호재성 소식이지만 주가는 오히려 상승동력을 잃는 모습이다.
14일 하나증권에 따르면 윤재성 연구원은 지난 10월 6일부터 9일까지 미국 애틀랜타에 위치한 SKC의 자회사 앱솔릭스(Appsolix)의 글라스 기판 생산 라인 투어에 참석했다.
이번 투어는 글로벌 반도체 및 디스플레이 업계를 선도하는 SKC의 신성장 동력인 글라스 기판 사업의 실체를 확인하는 자리였다. 또한, 이를 기반으로 한 투자 전략을 모색하기 위한 이벤트였다고 한다.
윤 연구원이 직접 현장을 탐방하며 느낀 점은 유리라는 소재 특성상 공정이 매우 까다롭고, 양산성에 대한 우려가 있었음에도 불구하고 생산 라인이 원활하게 가동되고 있다는 사실이었다.
윤재성 연구원은 “생성형 AI의 발전으로 인해 반도체와 패키징의 대형화는 필연적”이라며 “글라스 기판이 이를 뒷받침하기 위한 기술로 주목받고 있다”고 설명했다
이어 “기존 실리콘 인터포저는 레티클 크기 한계 및 휨(warpage) 현상으로 인해 확장성에 한계가 있었다”며 “반면 글라스 기판은 평탄도가 우수하고, 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 장점이 있다”고 강조했다.
글라스 기판은 이러한 특성 덕분에 인터포저 없이 패키징을 할 수 있다. 전력 소모량 감소와 전압 손실 개선 등 다각적인 효율성을 기대할 수 있다.
특히, 유리 기판의 휨 현상이 적어 더 큰 칩을 효과적으로 수용할 수 있다는 점에서 업계의 큰 기대를 받고 있다
윤 연구원은 “투어에서 공개된 앱솔릭스의 생산 라인은 대부분의 핵심 공정이 안정화 단계에 접어든 것으로 평가됐다”며 “SKC는 이번 탐방에서 완벽한 스마트 팩토리를 구축하며, 기술적 경쟁력을 바탕으로 장기적인 성장 가능성을 확인할 수 있었다”고 진단했다.
그러면서 “특히, SKC가 최적의 장비를 도입하고 독점 계약을 통해 생산 공정에 대한 진입 장벽을 높이는 데 성공했다는 점에서 경쟁 우위를 점하고 있다”며 “현재 SVM(소규모 생산시설) 단계에서 월 4000장 규모로 운영되고 있으며, 2025년 상반기에는 고객사 인증 후 HVM(대규모 생산시설)로 전환될 예정”이라고 덧붙였다.
이 같은 공장 탐방 리포트는 대상 회사의 이해도를 높이고 앞으로 투자에 도움을 주는 좋은 기록으로 꼽힌다.
시장에서 주의할 점은 자료의 탐방 투어 일정과 자료 발간의 시간차이다. 다만 이는 사전정보 유출 관점으로 보면 안 되며, 정보를 입수하는 투자자 관점에서 좋은 자료라고 판단함과 동시에 추후에 SKC의 주가 조정 시 참고할 내용이라고 함이 옳다. 탐방 투어가 현장을 조사하고 확인하는 자료이기 때문이다. 증권사 리포트 자료는 현장을 방문하고 작성한다고 바로 발간되진 않는다. 내부 컴플라이언스와 애널리스트의 일정에 맞춰, 자료가 나오는 만큼 시간차는 존재할 수 밖에 없다.
제이든 기자 kangchani82@gmail.com